等離子清洗機利用等離子體中的各種高能物質(zhì)，對象表面的灰塵被*剝?nèi)ズ腿コ?，在半導體微芯片封裝中，等離子清洗機的活化技術應用于提高封裝模料的附著力。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機對芯片表面處理后，可用于芯片鍵合、芯片表面浸潤性改變。

在芯片封裝技術中，等離子體清洗機是提高成品率的必由之路。先進的倒裝芯片設備在市場上越來越突出，微波等離子體清洗機的處理工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無論模具下的體積大小，都被*激活和調(diào)節(jié)。等離子體清洗機都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠遠超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。

用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗機需要一個可擴展的系統(tǒng)概念。 等離子體清洗機正是為這類應用而設計的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。等離子體清洗機的處理過程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導加熱。良好的均勻性對于在單個基板上保持良好的過程控制以及運行到運行的重復性至關重要。