熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀技術(shù)文章

一、 熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀概述 
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱樹(shù)脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹(shù)脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM-D5470-12（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。 
廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。 
二、 熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主要參數(shù)  
1． 試樣大?。?Phi;30mm圓片或?qū)蔷€30mm的方形片狀； 
2． 試樣厚度：0.02-20mm 
3． 熱溫度范圍：100-500℃ 
4． 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.05～20 W/m*k 
5． 熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.00001m2*K/W 
6． 壓力范圍：0～1000N 
7． 位移范圍：0～30.00mm 
8． 測(cè)試精度：優(yōu)于5％ 
9． 實(shí)驗(yàn)方式：a、均質(zhì)材料檢測(cè)。b、復(fù)合材料檢測(cè)。 
10． 計(jì)算機(jī)（Windows XP、Win7系統(tǒng)）全自動(dòng)測(cè)試。

儀器配置：導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主機(jī)1臺(tái)；測(cè)試軟件（含通信接口）1套；需方自備計(jì)算機(jī)打印機(jī)。