離子束切割儀用于樣品的截面制備及平面拋光,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束,以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品,可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品,并且操作簡單,可有效避免涂抹效應(yīng),不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。
徠卡離子束切割儀主要技術(shù)參數(shù):
1.可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
2.三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率300μm/h (Si@10kV, 3.5mA, 100μm切割高度)
3.離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),無投影效應(yīng),熱傳導(dǎo)性好
4.可進(jìn)行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
5.真空泵解耦合設(shè)計(jì),無震動(dòng)傳導(dǎo)
6.觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級(jí)
7.可選配:液氮制冷冷臺(tái)+30至 -160℃,25L液氮罐及自動(dòng)泵,具有自動(dòng)快速制冷功能
8.可選配:三樣品臺(tái),可一次連續(xù)處理三個(gè)樣品
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