導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀特點(diǎn)： 

1.表面溫度均勻準(zhǔn)確。
在設(shè)計(jì)中使用大塊紫色硬幣作為溫度剖面板，以提高表面的一致性。測(cè)試樣品的溫度。
2.先進(jìn)的控制系統(tǒng)。
它可以快速穩(wěn)定地控制溫度。

3.友好的人機(jī)界面
冷熱板溫度和熱通量功率均可通過大屏幕液晶直觀顯示。
4.操作簡(jiǎn)單。
電動(dòng)移動(dòng)夾板和夾緊力液晶屏可調(diào)，樣品安裝到位后保溫門可自動(dòng)關(guān)閉。
5.智能數(shù)據(jù)處理。
高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)表處理系統(tǒng)，平板式熱導(dǎo)儀具有計(jì)算機(jī)通訊接口，可實(shí)時(shí)顯示溫度曲線。
6.自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告并打印。
軟件中有測(cè)試記錄、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式，可出具實(shí)驗(yàn)報(bào)告。自動(dòng)地。

  導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的用法單一材質(zhì)：泡沫塑料（其他平面絕緣材料、板材）、聚氨酯、苯酚、尿醛、礦物質(zhì);羊毛（玻璃棉、巖棉、礦棉）、水泥墻;復(fù)合材料：玻璃復(fù)合CRC、水泥增強(qiáng)復(fù)音板、夾芯混凝土、玻璃纖維板。復(fù)合板、紙蜂窩板。技術(shù)參數(shù) ：寬幅尺寸：300*300*50mm控溫精度 ：0.05℃；分辨率 ：0.01℃。高熱板設(shè)定溫度：80℃冷卻板 低 設(shè)定溫度：室溫；測(cè)量精度：3%。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量范圍：  0.010  ～5.000 w（km） 電源：AC 220V。

   導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是與熱能通過特定材料傳導(dǎo)的難易程度相關(guān)的基本材料特性。在施加較小溫度梯度的情況下容易導(dǎo)熱的材料比對(duì)熱量流動(dòng)更抗（更絕緣）的材料具有更高的導(dǎo)熱率。準(zhǔn)確了解材料的熱導(dǎo)率對(duì)于預(yù)測(cè)傳導(dǎo)傳熱至關(guān)重要。熱導(dǎo)率是一種與傳導(dǎo)面積或材料厚度無關(guān)的純材料特性。ASTM D5470 標(biāo)準(zhǔn)化了一種用于熱導(dǎo)率測(cè)量的雙邊、一維熱流法，因此所得數(shù)據(jù)將僅反映材料特性，而與所使用的特定測(cè)試設(shè)備無關(guān)。熱導(dǎo)率是一種獨(dú)立于任何特定應(yīng)用的材料特性，因?yàn)椴牧咸匦岳硐氲厥恰蔼?dú)立于應(yīng)用”的。當(dāng)特定材料在電子封裝應(yīng)用中作為熱界面實(shí)現(xiàn)時(shí)，該材料對(duì)組裝封裝的整體熱性能的影響取決于許多工程細(xì)節(jié)，其中只有一個(gè)是界面材料的導(dǎo)電性。在評(píng)估任何特定電子封裝應(yīng)用的整體熱性能時(shí)，設(shè)計(jì)幾何形狀、表面接觸電阻和組件中其他元件的熱阻等問題至關(guān)重要。為此，Analysis Tech半導(dǎo)體熱測(cè)試 可以確定封裝半導(dǎo)體器件的總熱阻作為所用熱界面材料類型的函數(shù)。