施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準(zhǔn)備工作
(2) 為保證構(gòu)件功能不失效,模板不損壞,要使用防護(hù)裝置,并做好防靜電準(zhǔn)備;
(3) 檢修前與調(diào)度和操作工聯(lián)系好,需掛檢修牌處掛好檢修牌。
四、智盛達(dá)西門子PLC控制器檢修工藝及技術(shù)要求
(1) 測(cè)量電壓時(shí),要用數(shù)字電壓表或精度為1%的wan能表測(cè)量;
(2) 電源機(jī)架,CPU主板都只能在主電源切斷時(shí)取下;
(3) 在RAM模塊從CPU取下或插入CPU之前,要斷開PC的電源,這樣才能保證數(shù)據(jù)不混亂;
(4) 在卸下RAM模塊之前,請(qǐng)檢查模塊電池是否正常工作。如果電池故障燈亮,則移除模塊的PAM含量將丟失;
(5) 在卸下I/O板之前,關(guān)閉主電源,但如果生產(chǎn)需要,也可以在PLC運(yùn)行時(shí)卸下I/0板,但CPU板上的qvz(超時(shí))燈亮;
(6) 撥插模板時(shí),要格外小心,輕拿輕放,并運(yùn)離產(chǎn)生靜電的物品;
(7) 更換元件不得帶電操作。
施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準(zhǔn)備工作
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