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膜厚儀是一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度。采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
膜厚儀工件表面粗糙度過大的話，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波信號(hào)。對(duì)于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設(shè)備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對(duì)表面進(jìn)行處理，降低粗糙度，同時(shí)也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬光澤，使探頭與被檢物通過耦合劑能達(dá)到很好的耦合效果。工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時(shí)，因常用超聲波測厚儀探頭表面為平面，與曲面接觸為點(diǎn)接觸或線接觸，聲強(qiáng)透射率低。可選用小管徑專用探頭,能較精確的測量管道等曲面材料。
膜厚儀在做測厚的時(shí)候要注意的方面：
1.在進(jìn)行測試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。
2.在測量的時(shí)候要注意，側(cè)頭與試樣表面保持垂直。
3.測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測厚法。
4.在測量的時(shí)候要注意試件的曲率對(duì)測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時(shí)不可靠的。
5.在進(jìn)行測試的時(shí)候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。
6.在進(jìn)行測試的時(shí)候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。
7.在測量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測量的讀數(shù)。
8.測量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因?yàn)橐话愕臏y厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
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