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一、探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級(jí)別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件undefined，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入最終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。
二、探針臺(tái)主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測試測量。半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。
三、特性：
1、OTS-最近的位置對(duì)正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn))OTS通過對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測量來保證其絕對(duì)位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來源于東京精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
2、QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)(四方型系統(tǒng))為了有效的達(dá)到接觸位置的精度，硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的，UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置(QPU)，達(dá)到高剛性，高穩(wěn)定度的接觸。
3、裝載部件
令客戶滿意的測試環(huán)境，可以提供從前部開始的通常的8“，12”及基本檢查單元。也為自動(dòng)物料輸送系統(tǒng)應(yīng)用做好了準(zhǔn)備。
4、TTG更加方便的操作，UF3000采用在顯示屏上點(diǎn)一下，相關(guān)的屏幕就會(huì)切換到新的位置顯示。相關(guān)的設(shè)定十分方便。屏幕的顯示模式也可以由客戶自行定義。
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