高低溫試驗箱是測試芯片產品、電子產品、航空產品常用的儀器之一。針對于每一位顧客在購買時我們的銷售員都會詢問客戶測試樣品的體積大小，事實上，提出此問題的主要目的就是能清楚地了解所推薦的機型能否滿足要求。因按有關標準，試樣占試驗箱容的1/3較好。為什么會這樣？讓小編仔細為您介紹一下緣由吧！

　　原因一：如果試樣中的試樣過多，會氣體的流通速度，以及加快氣流和試樣間的熱交換。在相關標準中規(guī)定溫度環(huán)境試驗要求在高低溫試驗箱中測試樣品周圍的空氣速度不得超過1.7m/s，為了避免試件及周圍氣氛產生與實際不符的傳熱，空載時，箱內的平均風速為0.6~0.8m/s，小于1m/s，當所規(guī)定的空間和面積比例達到上述要求時，可使該流場的風速增加(50~100)%，平均高風速(1~1.7)m/s，符合規(guī)范的要求。如試驗中無限制地增加被測產品的體積或迎風斷口面積，實際試驗中風流風速會增加，超過標準規(guī)定的風場風速，其測試結果的正確性會受到質疑。

　　原因二：根據高低溫試驗箱的傳熱原理，箱壁附近的風溫一般與流場中心溫度相差2~3℃，在高低溫上下限制，可達5℃。箱壁溫與箱壁附近的溫度相差2~3℃，且實驗溫度與外部大氣環(huán)境相差較大，因而距箱壁(100~150mm)之間的空隙是無法利用的。

　　原因三：箱內環(huán)境參數的精度指標均為空載狀態(tài)下的檢測結果，若是箱內加入產品后，高低溫試驗箱內的環(huán)境參數的均勻性必然會受到影響，被測產品占有的空間越大，受到的影響也會越嚴重。測試結果表明，流場上迎風面和背風面溫差可達3~8℃，嚴重時可達10℃以上。所以，為了保證被測產品周圍環(huán)境參數的一致性，必須盡可能地符合標準中規(guī)定的要求。