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實時X射線檢測是一種有價值的無損檢測技術，可以提供有關BGA焊點的重要信息。對于BGA焊點質(zhì)量檢查，通常首先進行非破壞性技術檢測，即無損檢測。進一步的檢查是破壞性檢查技術，包括染料分析，金相檢查和掃描電鏡（SEM）及能量色散譜（EDS）分析，這些通常用于界面分析，可以識別大多數(shù)BGA失效的焊點。
X射線無損檢測技術可以提供BGA焊點的初步缺陷信息，有助于引導后續(xù)的破壞性檢測分析。
X射線檢查中觀察到的最常見缺陷之一是焊點中的空洞。根據(jù)IPC-7095C，空隙率大于35％和直徑大于50％是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過焊球面積的25％，則認為該產(chǎn)品不合格，需要返修。盡管小的空洞可以通過檢查并且不需要返修，但它們?nèi)匀皇菓⒁獾墓に囍笜恕?/div>
焊料橋接是可以通過X射線檢查的另一個缺陷。當通過焊料連接兩個焊點時，焊料與大多數(shù)周圍材料之間存在明顯的密度差，因此很容易識別。
焊球的丟失在X射線檢測圖像中也非常明顯。由于BGA焊球是以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易發(fā)現(xiàn)缺少焊球的相應位置。
X射線檢查也很容易發(fā)現(xiàn)錫球移位的問題。關鍵是檢測焊球位移的嚴重程度。通常根據(jù)具體要求判斷焊點是否合格一般的標準公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑
其他變形的焊點可能是嚴重的缺陷，例如枕頭效應，枕頭效應很難通過二維X射線檢測來觀測，需要借助3D斷層掃描來檢測。
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