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PCBA的加工還有FPC的加工，都會(huì)涉及到BGA的檢測(cè)。BGA的檢測(cè)用X光探傷機(jī)，焊接BGA是將晶片下的焊點(diǎn)通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進(jìn)行SMT焊接進(jìn)行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點(diǎn)的質(zhì)量，需要使用X光探傷機(jī)。這么操作的優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊的檢測(cè)檢測(cè)，而不需拆卸，不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此X光探傷機(jī)是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測(cè)設(shè)備。
整個(gè)工藝流程并不復(fù)雜，舉例子說：如果我們將一塊能完整運(yùn)轉(zhuǎn)的PCBA板比作一個(gè)人，那么其核心的指令中心，或大腦，一定是BGA。然后，BGA焊接質(zhì)量的優(yōu)劣就直接決定了這樣的PCBA是否能正常工作，是否處于癱瘓狀態(tài)，*取決于SMT貼片加工過程中對(duì)BGA焊接的精確控制，隨后的檢驗(yàn)?zāi)馨l(fā)現(xiàn)焊接中存在的問題，并且能對(duì)發(fā)現(xiàn)的相關(guān)問題作出妥善的處理。
檢測(cè)BGA用的X光探傷機(jī)能有效且準(zhǔn)確的檢測(cè)出焊接缺陷的所在。常見的2DX光探傷機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊檢測(cè)，而不需拆卸，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測(cè)設(shè)備。X光探傷機(jī)3DCT檢測(cè)設(shè)備可以通過X射掃面內(nèi)線斷層將錫球分層，產(chǎn)生斷層照相，然后將BGA上的錫球分層，產(chǎn)生斷層照相。斷裂照片可根據(jù)CAD的原始設(shè)計(jì)資料與用戶設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行比對(duì)，適時(shí)得出焊接是否合格的結(jié)論。
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