西門子CPU模塊6ES7215-1HG40-0XB0參數(shù)詳細(xì)
西門子CPU模塊6ES7215-1HG40-0XB0參數(shù)詳細(xì)
ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng),在結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設(shè)計,目前已覆蓋ET 200S的主要功能,接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持最多32個模塊;IM155-6 HF支持最多64個模塊,信號模塊支持熱插拔,集成PROFIenergy功能,I/O模塊支持電源分組,支持組態(tài)控制功能。由于信號模塊提高了集成度,使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號比使用ET 200S,體積減少50%;創(chuàng)控教育改變了模板供電方式,無需PM-E模板;模板功能進行了整合,減少了模塊的種類;系統(tǒng)集成了電源模塊,從而無需單獨的電源模塊;采用的100MBit/s 背板總線,使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到極大提高;采用快速接線技術(shù),接線無需工具;安裝導(dǎo)軌為標(biāo)準(zhǔn)的DIN35導(dǎo)軌。
環(huán)境條件 | ||
環(huán)境溫度 | ||
| -25 ... +45 °C | |
| -25 ... +55 °C | |
| -40 ... +70 °C | |
| -40 ... +70 °C | |
安裝高度 高度超出水平面以上 最大值 | 5 000 m | |
環(huán)境條件 與環(huán)境溫度-氣壓-安裝高度有關(guān) | Tmin - Tmax,針對 1140 hPa - 795 hPa (-1000 m - +2000 m) // Tmin...(Tmax - 10 K),針對 795 hPa - 658 hPa (+2000 m - +3500 m) // Tmin...(Tmax - 20 K),針對 658 hPa - 540 hPa (+3500 m - +5000 m) | |
相對空氣濕度 | ||
| 100 %; RH 包括凝露/凍結(jié)(在凝露狀態(tài)下不得進行開機調(diào)試),水平安裝 | |
耐化學(xué)性 針對市售冷卻潤滑劑 | 是的; 包括空氣中的柴油和細(xì)微油滴 | |
抵抗生物活性物質(zhì)的能力 | ||
| 是的; 3B2 級霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子(不包括動物群體);根據(jù)要求提供 3B3級 | |
| 是的; 6B2 級霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子(不包括動物群體) | |
抵抗化學(xué)活性物質(zhì)的能力 | ||
| 是的; 包括符合 EN 60068-2-52(清晰度 3)鹽霧在內(nèi)的 3C4 級 (RH < 75%);運行時,隨附的插頭蓋板必須保留在不使用的接口上! |
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