西門子CPU模塊6ES7518-4FP00-0AB0參數(shù)詳細(xì)

作為 PROFIBUS DP 主站的 AS 冗余站上的 PROFIBUS PA

　　帶單個(gè)耦合器的線型結(jié)構(gòu)

　　在含有單個(gè)耦合器的總線架構(gòu)中，每個(gè)總線段都各與一個(gè) DP/PA 耦合器相連。

　　如果 PA 路由器是獨(dú)立 DP/PA 耦合器，則可以連接 PROFIBUS PA 總線（總線段）。在一個(gè)zui多帶有 5 個(gè) DP/PA 耦合器且用作 PA 路由器的 PA Link 上，通過單個(gè)耦合器（對(duì)于帶環(huán)型或耦合器冗余的混合組態(tài)，zui多 3 個(gè)），zui多可運(yùn)行 5 個(gè)總線段。

　　PA 路由器可與單一或冗余 PROFIBUS DP 相連，具體取決于型號(hào)（見圖）。

　　FDC 157-0 是 DP/PA 耦合器的首要選擇。在使用此耦合器時(shí)，PA 可借助于 AFD 有源現(xiàn)場(chǎng)分配器集成到總線段中，例如，可使用的有源現(xiàn)場(chǎng)分配器為 AFD4、FD4 RAILMOUNT、AFD4 FM 和 AFD8（防爆危險(xiǎn)區(qū) 2/22 認(rèn)證）和 AFDiSD（防爆危險(xiǎn)區(qū) 1/21 認(rèn)證）。PA 設(shè)備通過防短路分支線路連接至這些現(xiàn)場(chǎng)分配器。

　　也可以在一個(gè)總線網(wǎng)段中運(yùn)行zui多 8 個(gè) AFD 現(xiàn)場(chǎng)分配器、zui多 5 個(gè) AFDiSD 現(xiàn)場(chǎng)分配器或zui多 5 個(gè) AFDiSD 和 AFD 現(xiàn)場(chǎng)分配器的任意組合。不過，在混合使用 AFDiSD/AFD 時(shí)，無法在 PROFIBUS PA 中對(duì) AFDiSD 執(zhí)行擴(kuò)展診斷功能。從 DP/PA 耦合器離開的總線末端處的zui后一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)分配器會(huì)自動(dòng)激活其總線端接電阻器。

　　危險(xiǎn)區(qū)域中符合 Ex Zone 1/21 或 0/20 要求的本質(zhì)安全 PA 設(shè)備主要通過有源現(xiàn)場(chǎng)分配器 AFDiSD 集成到總線網(wǎng)段。對(duì)于防爆危險(xiǎn)區(qū) 1/21 中的 PA 設(shè)備，可通過 DP/PA 耦合器 Ex [i] 上的總線段進(jìn)行連接（在 PA Link 中或獨(dú)立）。這些設(shè)備通過 SplitConnect 分接頭（通過分支線路或直接通過 SplitConnect M12 出口）單獨(dú)集成到總線網(wǎng)段?？偩€網(wǎng)段的端接需要使用 SplitConnect 端接器

SIEMENS/接線方式產(chǎn)品詳細(xì)介紹：

一個(gè)基本單元就是一臺(tái)完整的PLC?？刂泣c(diǎn)數(shù)不符合需要時(shí)，可再接擴(kuò)展單元。整體式結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是非常緊湊、體積小、fcsafchjcnhj5s7fv 成本低、安裝方便。組合式組合式結(jié)構(gòu)的可編程序控制器是把PLC系統(tǒng)的各個(gè)組成部分按功能分成plc組合 若干個(gè)模塊，如CPU模塊、輸入模塊、輸出模塊、電源模塊等等。其中各模塊功能比較單一，模塊的種類卻日趨豐富。比如，一些可編程序控制器，除了－些基本的I/O模塊外，還有一些特殊功能模塊，像溫度檢測(cè)模塊、位置檢測(cè)模塊、PID控制模塊、通訊模塊等等。組合式結(jié)構(gòu)的PLC特點(diǎn)是CPU、輸入、輸出均為獨(dú)立的模塊。模塊尺寸統(tǒng)一、安裝整齊、I/O點(diǎn)選型自由、安裝調(diào)試、擴(kuò)展、維修方便。疊裝式疊裝式結(jié)構(gòu)集整體式結(jié)構(gòu)的緊湊、體積小、安裝方便和組合式結(jié)構(gòu)的I/O點(diǎn)搭配靈話、安裝整齊的優(yōu)點(diǎn)于一身。它也是由各個(gè)單元的組合構(gòu)成。其特點(diǎn)是CPU自成獨(dú)立的基本單元（由CPU和一定的I/O點(diǎn)組成），其它I/O模塊為擴(kuò)展單元。在安裝時(shí)不用基板，僅用電纜進(jìn)行單元間的聯(lián)接，各個(gè)單元可以一個(gè)個(gè)地疊裝。使系統(tǒng)達(dá)到配置靈活、體積小巧。

西門子軟啟動(dòng)器在日常應(yīng)用中常出現(xiàn)的故障及相應(yīng)的對(duì)策有那些？
以下分析軟啟動(dòng)器在日常應(yīng)用中常出現(xiàn)的故障及相應(yīng)的對(duì)策：
1、在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動(dòng)報(bào)缺相故障，軟起動(dòng)器故障燈亮，電機(jī)沒反應(yīng)。出現(xiàn)故障的原因可能是：
　① 起動(dòng)方式采用帶電方式時(shí)，操作順序有誤。(正確操作順序應(yīng)為先送主電源，后送控制電源)
?、?電源缺相，軟起動(dòng)器保護(hù)動(dòng)作。(檢查電源)
　③ 軟起動(dòng)器的輸出端未接負(fù)載。(輸出端接上負(fù)載后軟起動(dòng)器才能正常工作)

混合補(bǔ)償—熱電阻和固定溫度補(bǔ)償
另外，除單獨(dú)補(bǔ)償方式外，可以使用相同參比接點(diǎn)給多個(gè)模板，通過電阻溫度計(jì)進(jìn)行外部補(bǔ)償，S7-400的模板支持這種方式，補(bǔ)償示意圖如下。

圖7 混合外部補(bǔ)償

補(bǔ)償過程：如圖所示，模板2和1 有公共的參比接點(diǎn)，模板1進(jìn)行外部電阻溫度計(jì)補(bǔ)償方式，由CPU讀取RTD的溫度，然后使用系統(tǒng)功能SFC55(WR_PARM)將溫度值寫入到模板2中，模板2選擇固定溫度補(bǔ)償?shù)姆绞健?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>SFC55只能對(duì)模板的動(dòng)態(tài)參數(shù)進(jìn)行修改，模擬量輸入模板的靜態(tài)參數(shù)（數(shù)據(jù)記錄0）和動(dòng)態(tài)參數(shù)（數(shù)據(jù)記錄1）的參數(shù)及數(shù)據(jù)記錄1的結(jié)構(gòu)如下：

表10 S7-400模擬量輸入模板的參數(shù)

圖8 S7-400模擬量輸入模板的數(shù)據(jù)記錄1的結(jié)構(gòu)

以6ES7 431-7QH00-0AB0 模擬量輸入模板為例，程序塊SFC55調(diào)用：

圖9 SFC55系統(tǒng)塊調(diào)用

當(dāng)M0.0上升沿使能時(shí)，將寫入的參數(shù)從MB100~MB166傳遞到輸入地址為100開始的模板，修改其數(shù)據(jù)記錄1的參數(shù)，同時(shí)也將參比接點(diǎn)的溫度也寫入模板的設(shè)定位置