力-熱系統(tǒng)

系統(tǒng)組成

圖1

設備工作流程

圖2

視頻1 鎢納米柱原位壓縮實驗

測試前，利用FIB將樣品焊接加熱芯片端，將金剛石焊接在力學傳感端，力學測試過程中，加熱芯片跟隨運動控制模塊向前運動，并力學傳感芯片接觸受力，樣品在加熱條件下發(fā)生壓縮或拉伸。

力學傳感器

圖3

運動控制模塊

圖4

高溫加熱模塊

圖5

應用案例

圖6 鎢納米柱受力發(fā)生彈性形變過程

圖7 鎢納米柱原位壓縮實驗

圖8 鎢納米片原位壓縮實驗

圖9 銅納米柱原位力學實驗

圖10 碳球原位力學實驗

圖11 碳球原位力學實驗

TEM原位設備周邊產(chǎn)品及服務

圖12

圖13

CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技術開發(fā)研究者、國家高層次引進人才創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供全面的原位表征方案，并將相關技術應用服務于民用領域。CHIPNOVA擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團隊，10余年來產(chǎn)品和技術不斷迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化醫(yī)療芯片、集成傳感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、環(huán)境、化學、生物等領域廣泛應用，相關成果發(fā)表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服務包括北大、浙大等眾多高校和科研單位，推動了相關領域的科技進步。

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