等離子清洗機(jī)能清洗材料表面的有機(jī)污染物和氧化物，且只作用于表面，材料內(nèi)部不會受到任何侵蝕。經(jīng)過等離子清洗機(jī)的表面處理后，清潔度較高。在激活中，改變其表面特性，提高粘附力和粘附性，使粘附力更好。

等離子清洗機(jī)的機(jī)理是依靠處于“等離子態(tài)"的物質(zhì)的“活化作用"達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法來看，等離子體清洗機(jī)也是所有清洗方法中較為*的剝離式的清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、COG前、LED制程、器件封裝前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。

晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理的目的：去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

使用plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備對晶圓片的表面進(jìn)行處理，鉆孔微小，對表面和電路的損害可以忽略不計，不僅能清潔還降低了成本。

plasma等離子清洗機(jī)具有刻蝕功能，能夠活化表面，過程中不會引入污染物，能夠保持潔凈度。

plasma等離子清洗機(jī)采用的清洗介質(zhì)是氣體，簡單操作之下就能夠在深且狹窄溝槽里的污染物去除，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中一些很難處理掉的光刻膠殘留物能夠使用等離子清洗機(jī)來有效地清除掉。

通過plasma設(shè)備去處理晶圓片，不僅可以獲得超清潔的晶圓片表面，還可以增加表面活性，適合后續(xù)的處理