島津制作所于近日發(fā)布超聲波光探傷裝置MIV-X, 該裝置基于島津獨(dú)有的光學(xué)成像技術(shù)，將超聲波振子和頻閃觀測(cè)器相結(jié)合，可以輕松、無(wú)損地檢測(cè)材料近表面的缺陷，包括多材質(zhì)粘結(jié)剝離、涂層龜裂、焊接結(jié)合不良等。

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將肉眼無(wú)法確認(rèn)的裂縫、空隙、剝離等隱藏缺陷可視化

島津獨(dú)有的光學(xué)成像技術(shù)

l 超聲波光探傷技術(shù)是通過(guò)激勵(lì)試樣表面，并以光學(xué)方式檢測(cè)表面位移，從而觀測(cè)超聲波在表面?zhèn)鞑デ闆r的技術(shù)。

l 在試樣表面使用超聲波振蕩器振動(dòng)

l 表面因超聲波傳輸受到的微小位移用激光照射和光學(xué)相機(jī)實(shí)現(xiàn)可視化*

l 根據(jù)超聲波的間斷可檢測(cè)出缺陷

*島津獨(dú)有的光學(xué)成像技術(shù)將超聲波振子與頻閃技術(shù)相結(jié)合。（發(fā)明專利，CN 107462581 A 中國(guó) 2017.05.31）

任何人都能快速、簡(jiǎn)單的執(zhí)行視覺(jué)表面檢查

l 只需簡(jiǎn)單的將超聲波振蕩器放置于樣品上，然后調(diào)整相機(jī)位置。

l 短時(shí)間內(nèi)即可顯示超聲波的傳輸情況，并且從視頻中輕松識(shí)別缺陷。

l 軟件功能豐富、操作簡(jiǎn)單，標(biāo)記缺陷、測(cè)量尺寸等功能顯著增強(qiáng)。

l 該系列包括一個(gè)可選的光學(xué)變焦組，可以檢測(cè)較小的缺

與超聲波探傷的區(qū)別（UT）

MIV-X超聲波光探傷裝置可彌補(bǔ)超聲波檢測(cè)（UT）難以檢測(cè)的區(qū)域。將表面和近表面區(qū)域交給 MIV-X來(lái)檢測(cè)！

l 可對(duì)攝像機(jī)視野內(nèi)的廣闊區(qū)域進(jìn)行批量檢測(cè)

l 擅長(zhǎng)表面和近表面的檢查

l 即使對(duì)于不同的材料也無(wú)需擔(dān)心聲阻抗的差異

廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)

超聲波光學(xué)探傷可以使傳統(tǒng)超聲檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部缺陷（深度約1 mm）可視化。在涉及多種材料的研發(fā)過(guò)程中，它可以輕松檢測(cè)接頭和粘合表面的缺陷，這些缺陷是由組合不同的材料來(lái)增加強(qiáng)度和減輕重量而產(chǎn)生的。

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