等離子清洗機在IC封裝應(yīng)用增強附著力、結(jié)合力,去除有機污染物、油類或油脂
等離子清洗機是無任何環(huán)境污染的干法清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除材料表面的無機/有機污染,提高材料的表面活性, 增加引線的鍵合能力,防止封裝的分層。
等離子清洗機在IC芯片封裝中的應(yīng)用 避免粘接脫層或虛焊,等離子體清洗機在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用主要在以下幾個方面:
1)點膠裝片前 工件上如果存在污染物,在工件上點的銀膠就 生成圓球狀,大大降低與芯片的粘結(jié)性,采用等離子清洗機能增加工件表面的親水性,可以提高點膠 的成功率,同時還能夠節(jié)省銀膠使用量,降低了生產(chǎn)成本。
2)引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼后,必須要經(jīng)過高溫固化。假如工件上面存在污染物,這些污染物會導(dǎo)致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差,影響工件的鍵合強度。等離子體清洗機運用在引線鍵合前,會明顯提高其表面活性,從而提高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
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