等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用有等離子刻蝕、顯影、去膠、封裝等。隨著芯片集成密度的增加,對封裝可靠性的要求也越來越高,而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中引線鍵合失效的主要因素。因此有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機(jī)成為了微電子封裝中優(yōu)先選擇方式。

芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad采用等離子清洗機(jī)提高清潔度，已經(jīng)是基本必要的流程。通過等離子處理設(shè)備清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

等離子清洗機(jī)可增強(qiáng)芯片封裝的穩(wěn)定性，等離子清洗機(jī)的作用：還原氧化層：有效改善親水性2.表面粗糙度：有效提高推拉力3去除顆粒物：有效提高附著力4.粘片前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，提高芯片附著力；

等離子清洗機(jī)處理芯片活化改性，去除表面雜質(zhì)，提升附著力

等離子體清洗機(jī)能改善聚合材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的親水性能，改變難粘材料的分子，使其在不損傷表面的情況下具有更好的粘附性能。等離子清洗機(jī)適用于三維塑料制品、薄膜、橡膠型材、涂層紙板以及泡沫、固體材料等較厚的材料片。一般情況下，泡沫、玻璃、塑料片和波紋材料潤濕性較差，需進(jìn)行等離子表面處理。等離子清洗機(jī)適用于生產(chǎn)線或單獨處理，操作簡單，能夠產(chǎn)生大量等離子體，以增加表面活性處理效果，從而在基材、墨水、層壓板、涂料和粘結(jié)劑之間形成牢固的粘結(jié)。等離子清洗機(jī)工藝控制界面，表面處理均勻、可靠、可重