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勻膠旋涂儀的運行可以按基片旋轉(zhuǎn)速度及膠質(zhì)的變化。用于實驗室項目建設(shè)，作為用于除半導體外,還有硅片、芯片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，科研、教學之用高精度涂敷。原理相對比較簡單，利用電機高速旋轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面。
一般來說，勻膠轉(zhuǎn)速快，時間長，膜厚就薄。影響勻膠旋涂儀旋涂薄膜厚度的因素可能有：
1.將膠液滴注在基底材料的表面?？梢酝ㄟ^注射器噴嘴，將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面。滴注的膠液墨通常要要遠遠超過最終涂覆在表面的膠液量。
2.通過較快較短地加速，使基底材料的旋轉(zhuǎn)速度，快速達到設(shè)定的期望的理想轉(zhuǎn)速。
1.以設(shè)定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底，通過改變膠液的黏度力來改變薄膜的厚度。
4.以設(shè)定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底，通過膠液的揮發(fā)性來改變薄膜的厚度。
5.旋涂時間不變，通過改變旋轉(zhuǎn)基底的速度，改變薄膜的厚度。
6.旋涂速度不變，通過改變基底旋轉(zhuǎn)的時間，改變薄膜的厚度。
該設(shè)備在勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產(chǎn)生影響。因為在基片旋轉(zhuǎn)的階段開始，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發(fā)）了。所以準確控制加速度很重要。
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