用X射線熒光光譜鍍層測(cè)厚儀EDX8000B膜厚儀測(cè)量復(fù)合鍍層的厚度和成分

隨著X 射線熒光(XRF)元素分析膜厚儀的各種進(jìn)展,不僅提高了定性和定量分析的能力與精度,而且已被用來(lái)測(cè)量鍍層厚度,使原來(lái)無(wú)法進(jìn)行無(wú)損絕對(duì)測(cè)量的問(wèn)題得以解決.

但是,生產(chǎn)中常見(jiàn)的復(fù)合鍍層厚度的絕對(duì)測(cè)量,仍未園滿解決.

英飛思ESI生產(chǎn)的EDX8000B膜厚儀確立的 XRF 復(fù)合鍍層計(jì)算方法, 能同時(shí)測(cè)量它們兩層的厚度.

該方法基于FP無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)法算法，能實(shí)現(xiàn)最多5層多鍍層厚度和成分分析，是理想和可靠的金屬鍍層測(cè)厚儀EDX8000B的適用行業(yè)：

PCB行業(yè)、緊固件行業(yè)、涂層行業(yè)、其他行業(yè)

金屬鍍層測(cè)厚儀EDX8000B特點(diǎn)：

全新X射線膜厚儀EDX8000B為您帶來(lái)：新穎的外觀、強(qiáng)大的功能、可靠的性能和增強(qiáng)的安全性

1. 優(yōu)異的分析性能

2.很好的性價(jià)比

3. 快速無(wú)損地分析珠寶和其他合金

4. 行業(yè)認(rèn)證的技術(shù)和可靠性確保每年都帶來(lái)效益

5.操作簡(jiǎn)單，只需簡(jiǎn)單培訓(xùn)

6.大樣品臺(tái)，便于測(cè)量大面積樣品，如印刷電路板

7. 堅(jiān)固耐用，最大限度減少停機(jī)時(shí)間

8.更好的穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性

9.全新外觀設(shè)計(jì)

10. 延長(zhǎng)工作壽命

11. 新的安全功能，確保數(shù)據(jù)的完整性

12.定時(shí)“自動(dòng)鎖機(jī)”功能

13.防止未經(jīng)授權(quán)的操作

14. 改進(jìn)報(bào)告功能

15. 與 Microsoft Excel 鏈接

膜厚儀金屬鍍層測(cè)厚儀EDX8000B規(guī)格：

1、元素分析范圍：Mg12~U92

2、分析鍍層數(shù)量和元素?cái)?shù)量：5個(gè)鍍層+基材，最多可同時(shí)分析25個(gè)元素

3、X射線激發(fā)：50W（50kV和1.0mA）微焦點(diǎn)型鎢靶X射線管

4、X射線探測(cè)器：SDD高分辨率硅漂移探測(cè)器

5.準(zhǔn)直器：?jiǎn)螠?zhǔn)直器或多準(zhǔn)直器（最多8個(gè)）配置

6. 二級(jí)濾光片：最多可配置 7個(gè)過(guò)濾光片（Al、Mo 和 Cu）用于重疊 X 射線光譜校正

7、數(shù)字脈沖處理器：4096多路數(shù)字分析儀，自動(dòng)信號(hào)處理，具有死區(qū)時(shí)間校正和抗脈沖積累功能

下面是鍍層測(cè)厚儀EDX8000B應(yīng)用于鐵基體表面電鍍鎳后再電鍍金的譜圖