等離子清洗機(jī)在pcb印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中有很好的實(shí)用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。

等離子清洗機(jī)用于多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內(nèi)蝕刻（back etching）；多層柔性板FPC膠渣清除：

等離子清洗機(jī)適用于環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧樹(shù)脂）、丙烯酸樹(shù)脂（丙烯酸樹(shù)脂）等各種膠系。與化學(xué)糖漿相比，等離子清洗機(jī)對(duì)膠渣的去除穩(wěn)定，收率也能顯著提高。

等離子清洗機(jī)在不改變材料本身性能的情況下，提高材料表面性能。對(duì)撓性印制電路板和剛撓性印制電路板采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行內(nèi)層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內(nèi)層之間的結(jié)合力，對(duì)生產(chǎn)的良率提高也有重要意義。

等離子清洗機(jī)去除軟硬板PCB殘膠：

等離子體清洗機(jī)的處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)是由等離子體自身的特點(diǎn)決定的。從高壓電離出來(lái)的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來(lái)，以達(dá)到清潔的目的。等離子清洗機(jī)去除殘膠，避免化學(xué)溶液對(duì)軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。

等離子清洗機(jī)去除PCB銅引線框架的微觀有機(jī)物

等離子清洗機(jī)對(duì)聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沉銅前孔壁表面進(jìn)行改性活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，防止沉銅后產(chǎn)生黑洞；消除了孔銅高溫?cái)嗔押涂足~內(nèi)層爆孔等現(xiàn)象，提高了可靠性。