等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用能避免粘接脫層或虛焊，等離子清洗機能去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，并可對表面進行凹痕、粗化處理，從而使粘結(jié)力得到顯著提高。

在IC芯片制造領域，等離子清洗機已經(jīng)成為不可替代的設備。無論是注入還是鍍在晶圓上，等離子清洗機能去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。等離子清洗機在IC封裝應用增強附著力、結(jié)合力，去除有機污染物、油類或油脂.

等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子清洗機可有效用于IC封裝工藝，可有效去除材料表面有機物殘留、微顆粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘接分層或虛焊。等離子清洗機能提高材料的表面活性，增加引線的結(jié)合能力，防止封裝分層。