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小尺寸低成本高速串行(HSS)接口對(duì)于體積小、功耗低、重量輕的移動(dòng)設(shè)備來說尤其有價(jià)值。當(dāng)移動(dòng)設(shè)備必須與遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)通信時(shí)，會(huì)發(fā)生電磁干擾(EMI)，因?yàn)楝F(xiàn)代HSS通常比移動(dòng)設(shè)備使用的無線通信頻率更高。
電磁兼容科學(xué)告訴我們(根據(jù)麥克斯韋方程):當(dāng)電子移動(dòng)時(shí)，射頻信號(hào)肯定會(huì)產(chǎn)生。在設(shè)計(jì)中，可以使用七種主要技術(shù)進(jìn)行管理EMI，它們是:隔離、信號(hào)幅值、偏移范圍、數(shù)據(jù)速率、信號(hào)平衡、擺動(dòng)速率控制和波形整形。這些技術(shù)有不同的功能，我們會(huì)逐一討論。
隔離
物理隔離可能技術(shù)。對(duì)于射頻信號(hào)，如果可以的話“屏蔽”那么它就不會(huì)干擾任何其他信號(hào)。雖然隔離永遠(yuǎn)不會(huì)，而且在蜂窩或無線局域網(wǎng)頻率下，實(shí)際隔離分貝值為20~40dB之間。達(dá)到這個(gè)水平的隔離解決方案EMI問題通常是必要的。所以，仔細(xì)測(cè)量IC封裝和PCB可供布局的隔離非常重要。
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