等離子表面處理機(jī)，PLASMA等離子處理設(shè)備在LED工藝上的具體應(yīng)用

1.等離子清洗機(jī)在電鍍前plasma處理

電鍍?nèi)盏脑诨纳襄兩弦?層金屬，改變基材的表面性質(zhì)或尺寸。但在實(shí)際操作過程中常會(huì)出現(xiàn)密著性不佳，有脫離現(xiàn)象。或是致密性不佳，導(dǎo)致鍍層表面粗糙及均一性不好。使用等離子處理后則可有效改善此類現(xiàn)象，得到滿意的鍍層。

2.點(diǎn)膠目的在于連接芯片與支架，但基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易導(dǎo)致芯片手工刺片是損傷，等離子清洗機(jī)處理后可使支架表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可減少銀膠的使用量。

3.等離子清洗機(jī)在LED封裝前進(jìn)行plasma處理

封膠是將鍵和后的支架灌上膠水，其作用不僅在于保護(hù)芯片，也可提高發(fā)光率。但在LED注入環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下。采用等離子處理機(jī)Plasma清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡將會(huì)大大減少，同時(shí)顯著提高散熱率和光的折射率。

4.等離子清洗機(jī)在引線鍵合前進(jìn)行plasma處理

引線鍵合在于將芯片的正負(fù)極與支架的正負(fù)極相連，起連接的作用。將芯片粘貼到基板_上，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能含有顆粒及氧化物，使引線與芯片及支架之間的焊接不全或粘附性差。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)plasma處理，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度和鍵合引線拉力的均勻性。而且鍵合刀頭遇到污染物時(shí)須穿透污染物表面，需要較大的力度，plasma等離子處理機(jī)清洗后可降低此力度，甚至鍵合時(shí)產(chǎn)生的溫度也可以降低。

LED在封裝工藝中存在的污染物也是困惑頭疼已久的問題，支架與芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量，如果在封裝工藝中點(diǎn)膠前，引線鍵合前及封裝固化前采用等離子清洗機(jī)可有效去除污染物，同時(shí)在支架電鍍前采用等離子清洗機(jī)也可有效改善電鍍效果。