等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中具有良好的可控性，設(shè)備操作簡(jiǎn)單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進(jìn)行處理，優(yōu)點(diǎn)十分明顯；經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質(zhì)量.增加鍵合強(qiáng)度和提高可靠性，提高良品率，節(jié)約成本。等離子清洗機(jī)用于晶圓清洗能清除殘留光刻膠

等離子去膠機(jī)wafer晶圓除膠處理光刻膠，鍵合膠水去表面殘膠，

等離子清洗機(jī)處理能獲得滿意的剖面，鉆孔小，選對(duì)表面和電路的損傷小，清潔、經(jīng)濟(jì)、安全。擇比大，刻蝕均勻性好重復(fù)性高。處理過(guò)程中不會(huì)引入污染，潔凈度高。

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠，使用等離子清洗機(jī)，不僅能清除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)設(shè)備成本低，加上清洗過(guò)程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機(jī)解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不干凈、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，能不但去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性

晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

晶圓蝕刻-等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂，還有其它的有機(jī)污染物，提高金焊料凸點(diǎn)的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂膜的附著力。