等離子清洗機表面處理設備具有成本低、無廢棄物、無污染等顯著優(yōu)點，同時可以得到傳統(tǒng)的化學方法難以達到的處理效果；目前低溫等離子清洗機表面處理設備被廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領域。

等離子清洗機IC半導體行業(yè)清洗活化能，去除表面膠渣提高流動增強灌膠均勻性結合性

等離子清洗機適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。

在半導體器件的生產(chǎn)過程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會存在肉眼看不到的各種微粒、有機物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，而等離子清洗機是非常適合的工藝方法。在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學特性和電學特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質(zhì)物，對半導體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要

等離子清洗機并不會破壞被處理的材料或者產(chǎn)品的固有特性，發(fā)生改變的僅僅是表面納米級的厚度，被清洗的材料或產(chǎn)品表面污染物被去除，分子鍵打開后極其微小的結構變化，形成一定的粗糙度或者是在表面產(chǎn)生親水性的官能基，使得金屬焊接的可靠性增強、不同材料之間的結合力提高等，從而提高產(chǎn)品的信賴度、穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品的使用壽命。