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內(nèi)行一看就懂: Enlitech的SG-A量子效率檢測與傳統(tǒng)CIS缺陷檢測有何不同?
內(nèi)行一看就懂: Enlitech的SG-A量子效率檢測與傳統(tǒng)CIS缺陷檢測有何不同?
常見的傳統(tǒng)非破壞性缺陷檢測方法有兩種：
AOI檢測
成像質(zhì)量檢測
ＡＯＩ檢測的原理：
AOI檢測（Automatic Optical Inspection）是一種利用光學(xué)成像技術(shù)對CIS影像芯片進(jìn)行缺陷檢測的方法。該系統(tǒng)包含一個(gè)主動光源，將光照射到CIS影像芯片表面上，透過光線的反射，被相機(jī)鏡頭收集，形成CIS表面影像。這個(gè)影像可以通過影像辨識軟件進(jìn)行分析和處理，自動辨識CIS芯片表面缺陷。 AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)在于，它可以高效、快速地檢測CIS芯片表面的缺陷，包括瑕疵、污染、顆粒等等。
盡管AOI檢測在CIS芯片的生產(chǎn)中有著很多優(yōu)點(diǎn)，但是它也存在著一些局限性。由于CIS芯片的表面特性和缺陷類型多種多樣，而且還受到光照等環(huán)境因素的影響，因此需要針對不同類型的CIS芯片進(jìn)行不同的光學(xué)參數(shù)設(shè)置和算法調(diào)整。同時(shí)，需要在整個(gè)生產(chǎn)線上不斷地對AOI檢測系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)，以保證檢測的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
最重要的一點(diǎn)局限，AOI的檢測僅限于CIS芯片表面的特征，對于芯片內(nèi)部的制程參數(shù)，例如光轉(zhuǎn)電的過程中的特性，無法透過AOI觀察到，因此AOI無法提供完整的CIS性能評估與改進(jìn)參考。
成像質(zhì)量檢測的原理:
1. CIS影像芯片的成像質(zhì)量檢測方法及其重要性:
CIS影像芯片的成像質(zhì)量檢測是一種對CIS影像芯片成像性能進(jìn)行評估的方法，旨在確定影像芯片是否能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格，同時(shí)檢測CIS影像芯片的制造過程中是否存在缺陷。該檢測方法基于觀察捕捉標(biāo)準(zhǔn)色卡與標(biāo)準(zhǔn)圖卡的影像，透過數(shù)學(xué)模型進(jìn)行分析，以確定影像的分辨率、對比度、色彩準(zhǔn)確度、噪聲等指標(biāo)是否符合要求。影像芯片的成像質(zhì)量檢測是影像晶片生產(chǎn)過程中重要的一步，它可以幫助確保影像芯片的品質(zhì)和性能，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
以下為示范圖:
成像質(zhì)量檢測所用的標(biāo)準(zhǔn)色卡與標(biāo)準(zhǔn)圖卡
成像質(zhì)量測試的架設(shè)． (From Imatest Inc.)將待測試的CIS 影像芯片置放于軌道中，并將標(biāo)準(zhǔn)圖卡擺放在CIS影像芯片合適的成像距離處，兩邊采用高該均勻度的照射光源，將光線投射到標(biāo)準(zhǔn)圖卡上．標(biāo)準(zhǔn)圖卡上的影像將光線反射后，投射到CIS影像芯片上，對此進(jìn)行取像．取得的圖像，依據(jù)數(shù)學(xué)模型與公式，進(jìn)行影像品質(zhì)的計(jì)算與比較。
影像芯片檢測法之不足:
上述兩種常見的ＣＩＳ影像芯片檢測方法只能檢測CIS影像芯片標(biāo)面缺陷或是成像時(shí)的質(zhì)量，并不能檢測影像芯片內(nèi)部的重要參數(shù)。這些參數(shù)包括量子效率、光譜響應(yīng)、系統(tǒng)增益、靈敏度等，它們更為細(xì)部且對影像芯片的性能影響至關(guān)重要。因此，除了成像質(zhì)量檢測外，還需要進(jìn)行其他檢測方法，來全面評估影像芯片的性能。如此可以更全面地了解影像芯片的性能表現(xiàn)，并且為CIS影像芯片的設(shè)計(jì)和制造提供更好的參考和支持。
CIS影像芯片的重要參數(shù)
為CIS影像芯片的設(shè)計(jì)和制造提供更好的參考和支持，我們需要更全面與詳盡地了解對于ＣＩＳ影像芯片性能表現(xiàn)有重大影響的重要參數(shù)，但傳統(tǒng)的光學(xué)檢測方法卻無法測試到一些關(guān)鍵參數(shù)，例如
量子效率光譜Quantum Efficiency Spectrum
光譜響應(yīng)Spectral Response
系統(tǒng)增益System Gain
靈敏度Sensitivity
動態(tài)范圍Dynamic Range
飽和容量Saturation Capacity
線性度誤差Linearity Error (LE)
主光線角度CRA (Chief Ray Angle)
相較傳統(tǒng)CIS光學(xué)缺陷檢測，SG-A的光學(xué)檢測方案可以:
1. 提供比傳統(tǒng)非波壞性光學(xué)檢測方法更全面的缺陷檢測資訊，
2. 幫助用戶更全面地了解CIS影像芯片的性能表現(xiàn)。
此方案可以測試像素之間的串?dāng)_、亮度均勻性、顏色一致性和像素傾斜度等問題，並提供參數(shù)與分析資訊給製造商，幫助他們在CIS影像芯片的設(shè)計(jì)和製造過程中研發(fā)優(yōu)質(zhì)的CIS影像芯片。
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