隨著科技的迅猛發(fā)展，微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，這些微小而復(fù)雜的元器件的可靠性對于產(chǎn)品的性能和持久性至關(guān)重要。在微電子引線鍵合過程中，焊點的質(zhì)量和可靠性直接影響著整個電子組件的性能和壽命。

為了確保焊點在各種力的作用下能夠保持牢固的連接，FPC焊點推拉力測試儀成為了微電子行業(yè)中的關(guān)鍵工具。該測試儀器專門用于微電子引線鍵合后焊點強度的測試、焊點與基板表面粘接力的測試以及失效分析等領(lǐng)域。

在本文中，科準(zhǔn)測控的小編將深入探討FPC焊點推拉力測試儀的原理、應(yīng)用范圍和優(yōu)勢。我們將介紹測試儀器的工作原理以及不同類型的測試，包括引線拉力測試、焊球推力測試和焊接牢固度測試等。

一、原理

FPC焊點推拉力測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，主要用于測試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。如引線拉力測試，引線鍵合球推力測試BGA焊球推力測試，芯片焊接牢固度測試和高速焊球推力測試等。

二、應(yīng)用范圍

1、金線、鋁線、各類導(dǎo)線拉力的測試;

2、元件引腳、管腳拉力的測試;

3、金球、錫球推力的測試;

4、芯片粘貼力的測試

5、PCB板上任意元件的推力測試等等。通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后，Z軸自動向下移動，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后，Z向觸信號啟動，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測試。Y軸按軟件設(shè)定的測試速度勻速移動，當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動停止，顯示測試數(shù)據(jù)。

三、技術(shù)參數(shù)

1、推力測試模塊：測試精度±0.25%；

2、拉力測試模塊：測試精度±0.25%

3、采樣速度越高，測量值越趨近實際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

4、軟件可開放選擇：拉力測試:(100G)；鋁帶拉力測試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作臺：有效行程200mm；分辯率0.001mm

6、Y工作臺：有效行程160mm；分辯率0.001mm

7、Z工作臺：有效行程60mm；分辯率0.001mm

8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制

9、雙搖桿控制機器四軸運動，操作簡單快捷

10、機器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示多組測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實時導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；

四 、測試類型

五、FPC焊點推力測試流程

1、準(zhǔn)備工作：

a、確保FPC焊點推力測試儀已正確安裝和連接到相應(yīng)的電源和氣源。

b、驗證測試儀器的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，進行必要的校準(zhǔn)和調(diào)試。

2、樣品準(zhǔn)備：

a、準(zhǔn)備需要進行測試的FPC樣品，確保樣品符合要求并且焊點完好。

b、檢查焊點的清潔度，確保無雜質(zhì)或污染物影響測試結(jié)果。

3、夾持樣品：

a、使用合適的夾具或夾具裝置將FPC樣品牢固地夾持在測試儀器上。

b、確保夾持的位置和方式不會對測試結(jié)果產(chǎn)生影響。

4、設(shè)定測試參數(shù)：

a、根據(jù)測試要求和標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)置測試儀器的參數(shù)，如測試速度、測試范圍等。

b、確定推力的施加方式，可以是單向推力或者往返推力。

5、進行推力測試：

a、啟動測試儀器，開始推力測試過程。

b、儀器將施加推力到焊點上，并記錄推力施加的過程和數(shù)據(jù)。

c、推力的施加速度和范圍應(yīng)符合測試要求和標(biāo)準(zhǔn)。

6、記錄和分析結(jié)果：

a、在測試過程中，記錄推力測試的數(shù)據(jù)，包括施加的力和對應(yīng)的位移。

b、根據(jù)測試結(jié)果，評估焊點的強度和可靠性。

c、進行數(shù)據(jù)分析，比較測試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)要求，判斷焊點是否合格。

7、結(jié)果報告：

a、根據(jù)測試結(jié)果生成測試報告，包括樣品信息、測試參數(shù)、測試數(shù)據(jù)和分析結(jié)果。

b、報告中應(yīng)包含對焊點強度的評估和建議，如焊點合格、不合格或需要進一步的調(diào)整和改進。

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