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真空金屬鍍膜技術是在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射，使其在被涂覆的物體上凝固并沉積的方法。
真空鍍膜儀是一款多功能型真空鍍膜系統(tǒng)設備，用于制備超薄、細顆粒的導電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。
Leica EM ACE200真空鍍膜儀是一款低真空鍍膜儀，可以選擇離子濺射鍍金屬膜或者碳絲蒸發(fā)鍍碳膜功能，或者同時具有這兩種功能。能夠滿足日常SEM需求，也可用于X-射線能譜及波譜分析，或者TEM銅網鍍碳膜。全自動電腦控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等全過程，一鍵操作。采用當下非常流行的觸摸屏控制，簡單方便。
主要技術參數：
可任選離子濺射模式、碳絲蒸發(fā)鍍碳模式，或者雙模式，可選輝光放電（用于網格表面親水化）
設計脈沖式碳絲蒸發(fā)方式，可精確控制碳膜厚度
可選石英膜厚檢測器，精確控制鍍膜厚度，精度達0.1nm
全自動程序控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等過程
觸摸屏控制，簡單方便
真空度7×10-3mbar
濺射電流：0-150mA可調
方形樣品倉設計，樣品倉尺寸：140mm（寬）×145mm（深）×150mm（高）
工作距離調節(jié)范圍：30mm-100mm
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