碳化硅微粉主要用途：

        用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料。

碳化硅微粉特點(diǎn)：

呈綠色，晶體結(jié)構(gòu)，硬度高，切削能力較強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，導(dǎo)熱性能好。微觀形狀呈六方晶體,碳化硅的莫氏硬度為9.2，威氏顯微硬度為3000--3300公斤/毫米2，努普硬度為2670—2815公斤/毫米，顯微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中高于剛玉而僅次于金剛石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般認(rèn)為是3.20克/毫米3，其碳化硅磨料的自然堆積密度在1.2--1.6克/毫米3之間，比重為3.20～3.25。綠碳化硅是以石油焦和硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉。

碳化硅微粉的主要分析檢測(cè)方法：

　　碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒徑大小對(duì)線切割影響很大， 但zui重要的是碳化硅的顆粒形狀。因?yàn)榫€切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割 顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響。

　　檢測(cè)辦法：硅的含量需要原子吸收檢測(cè)（檢測(cè)效率高，數(shù)值較）。

　　碳化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。

　　碳化硅粒型檢測(cè)需要瑞思RA200顆粒分析儀.（可以分析顆粒形狀系數(shù) 圓度 較準(zhǔn)確）