等離子清洗機(jī)在引線框架封裝中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，使用等離子清洗機(jī)增強(qiáng)焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機(jī)活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等等

封裝點(diǎn)銀膠前使用等離子清洗機(jī)使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼

基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片刺片時(shí)損傷。經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理提高基板親水性，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時(shí)可節(jié)省銀膠使用量，降低使用成本。同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

壓焊前清洗:等離子清洗機(jī)清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。

塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)。

BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對(duì)基板上的焊盤采用等離子體清洗機(jī)表面處理設(shè)備可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。

引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機(jī)的處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

通過等離子清洗機(jī)清洗后的引線框架水滴角會(huì)有明顯的減小，能有效地去除其表面的污染物及顆粒物，有利于提高引線鍵合的強(qiáng)度和降低封裝過程中芯片分層的發(fā)生.