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半導(dǎo)體芯片封裝等離子清洗機(jī)增強(qiáng)灌膠力
等離子清洗機(jī)去膠改性，活化刻蝕，提高表面達(dá)因值，增強(qiáng)粘合附著力
等離子清洗機(jī)在IC半導(dǎo)體芯片封裝中去除鍵合區(qū)域的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，降低鍵合的失效率
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘合力,鍵合力,去除有機(jī)污染物
等離子清洗機(jī)用于IC封裝工藝去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機(jī)處理設(shè)備提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
等離子處理設(shè)備通過(guò)改變半導(dǎo)體芯片表面的化學(xué)性質(zhì)，使其具有親水性或疏水性，從而控制封裝材料的潤(rùn)濕性和粘附性
等離子清洗機(jī)去除表面氧化層，潔凈鍵合區(qū)域表面并活化表面能，提高引線鍵合質(zhì)量。
點(diǎn)銀膠前采用等離子清洗機(jī)處理
基板上如果存有肉眼不可見(jiàn)的污染物，親水性就會(huì)不佳，不益于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，而且也可能在手工刺片時(shí)造成芯片的損害。加入等離子清洗機(jī)的表面處理后，能形成清潔表面，還可以將基板表面粗化，從而實(shí)現(xiàn)親水性的提高，減小銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
引線鍵合前采用等離子體清洗機(jī)處理
在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過(guò)程中是特別容易加入一些細(xì)小顆粒或氧化物的，就是這些污染物，會(huì)使鍵合的強(qiáng)度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改進(jìn)這一問(wèn)題，就需要采用等離子清洗機(jī)來(lái)提高器件表面活性，提高鍵合強(qiáng)度，改進(jìn)拉力均勻性。
LED封膠前采用等離子清洗機(jī)處理
在LED注環(huán)氧樹(shù)脂膠過(guò)程中，假如存有污染物，就會(huì)引起成泡率的上升，也會(huì)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命，因此在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，理應(yīng)盡量地避免在這一過(guò)程中形成氣泡。經(jīng)過(guò)等離子清洗設(shè)備處理提高芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力，減小氣泡的形成，同時(shí)提高散熱率以及光的出射率。
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