實驗內容：（1）熱電制冷器工作特性研究；（2）半導體熱電材料的珀爾帖效應進行制冷或制熱特性；（3）塞貝克效應；（4）半導體熱敏電阻特性的研究；（5）金屬電阻溫度系數(shù)的測定；（6）PN結正向壓降與溫度關系的研究和應用；（7）電阻溫度計與非平衡直流電橋。
高精度數(shù)字智能化恒溫控制，溫度控制范圍：加熱范圍:室溫--120℃;致冷范圍:-10℃--15℃. 控溫精度:0.1℃，恒溫穩(wěn)定度：±0.1℃
數(shù)字溫度傳感器：-50-125℃，精度±0.1℃,數(shù)顯
恒流源：0--1000uA
恒壓源：0—15V
配PN結
配半導體熱敏電阻

JKN-WHII材料與器件溫度特性綜合實驗儀

實驗項目：
金屬材料熱膨脹系數(shù)的測量
金屬材料溫差電勢的研究
金屬電阻溫度系數(shù)的測量
PN結正向壓降的研究
熱敏電阻的溫度特性的研究
集成溫度傳感器溫度特性的研究
數(shù)字溫度計的設計（設計性實驗）
溫控范圍：50.0--120.0℃任意選擇，數(shù)顯.恒溫波動小于0.1℃
電壓輸出：±12V, 0.5A
恒流源輸出：50uA、100uA,二檔

JKN-SM1固體密度研究實驗儀

電阻應變式荷重傳感器基本特性的研究
設計固體密度測量方法
傳感器工作電源：6--12V 連續(xù)可調 三位半數(shù)顯
直流電壓測量范圍：0--199.9mv,0--19.99V 雙量程三位半數(shù)顯
運算放大器實驗模板,放大倍數(shù)連續(xù)可調
直流電壓輸出:±12V.  0.5A