等離子清洗機器采用高密度、低損傷等離子源設計，同時配備晟成熟的遠程ICP技術達到高水平的去膠速率，并實現(xiàn)去膠損傷抑制；采用獨立腔室結構設計，實現(xiàn)均勻的流場分布，去膠均勻性表現(xiàn)優(yōu)異。

等離子清洗去膠機器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清潔設備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應用領域

等離子清洗機在去除光刻膠應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅可以徹底去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

晶圓級封裝為什么用到等離子清洗機？

在半導體生產(chǎn)領域中，在進行物理氣相沉積之前，晶圓通常會先進入預清洗腔體，預清洗腔體采用電感耦合等離子體等方法產(chǎn)生高密度的等離子體，并由等離子體轟擊晶圓，對晶圓表面進行預清洗，刻蝕晶圓表面的自然氧化層或者金屬等材料層；

晶圓等離子清洗機無需溶解劑和水：降低了污染，符合環(huán)保生產(chǎn)的要求

半導體等離子清洗機是的半導體表面處理的設備，可以清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。

半導體等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

半導體等離子清洗機去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

作為干法等離子清洗機不僅去除光致抗蝕劑有機物，而且還活化和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的潤濕性。

晶圓清洗-等離子清洗機用于晶圓凸點工藝前的污染物去除，也可以去除有機污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。