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封裝的質(zhì)量直接影響到電子元器件的可靠性和使用壽命。在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于接觸、溶劑揮發(fā)、自然氧化等都可能會(huì)造成芯片、鍵合指或外殼焊環(huán)表面形成各種沾污。
微波等離子清洗機(jī)是一種利用微波和等離子技術(shù)進(jìn)行清洗的設(shè)備。它通過(guò)產(chǎn)生微波能量，并將其引入封閉的清洗室中，使液體在高溫和壓力下形成等離子體。這些等離子體具有強(qiáng)大的清洗能力，可以有效去除污垢、油脂、細(xì)菌和病毒等各種表面污染物。
微波等離子清洗機(jī)用途：
1、清潔金屬接合焊盤(pán)；
2、改善晶片鍵合附著力；
3、晶片凸點(diǎn)之前清除污染；
4、去除氟和其他鹵素污染；
原理：
微波是因?yàn)殡娫搭l率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。
利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對(duì)被清洗物進(jìn)行表面處理，達(dá)到表面清潔活化的目的。
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