等離子去膠機(jī)器用于芯片封裝材料的清洗和活化，解決了產(chǎn)品表面污染、界面條件不穩(wěn)定、燒結(jié)不良以及鍵合、質(zhì)量控制和工藝控制等方面的隱藏缺陷。為了提高包裝產(chǎn)品的性能，等離子清洗機(jī)需要根據(jù)表面特性選擇合適的清洗方式和清洗時(shí)間。這對(duì)于提高包裝的質(zhì)量和可靠性非常重要。等離子清洗機(jī)用于生物醫(yī)藥行業(yè)、印刷電路板行業(yè)、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域、汽車電子行業(yè)、航空行業(yè)等活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等等。

等離子去膠機(jī)器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設(shè)備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應(yīng)用領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。

等離子清洗機(jī)器是一種無(wú)任何環(huán)境污染的干洗方法。能去除材料表面的無(wú)機(jī)/有機(jī)污染，提高材料的表面活性，增加引線的結(jié)合能力，防止封裝分層。

等離子清洗機(jī)英文plasma又稱等離子體清洗機(jī)、等離子清洗器、等離子清洗儀器、等離子蝕刻機(jī)、等離子表面處理器、等離子清洗機(jī)、等離子清洗機(jī)、等離子除膠機(jī)、等離子清洗設(shè)備。

通過(guò)等離子清洗機(jī)器的表面處理提高材料表面的潤(rùn)濕能力，從而可以對(duì)多種材料進(jìn)行涂層、電鍍等操作，增強(qiáng)附著力、結(jié)合力，去除有機(jī)污染物、油類或油脂，同時(shí)可以對(duì)多種材料進(jìn)行處理，無(wú)論處理對(duì)象是什么，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料都能通過(guò)等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原.

等離子清洗機(jī)在IC封裝工業(yè)中的應(yīng)用

1）點(diǎn)膠裝車前如果工件上有污染物，點(diǎn)膠到工件上的銀膠會(huì)形成球形，大大降低了與芯片的附著力，使用等離子清洗機(jī)能增加工件表面親水性，提高點(diǎn)膠成功率，節(jié)省銀膠用量，降低生產(chǎn)成本。

2）引線鍵合前，ic封裝芯片粘貼在引線框架工件上后必須經(jīng)過(guò)高溫固化，如果工件上有污染物，這些污染物會(huì)導(dǎo)致鍵合效果不佳或引線與芯片、工件之間的附著力差，影響工件的鍵合強(qiáng)度，等離子清洗機(jī)器明顯改善引線鍵合前的表面活性，以提高工件的鍵合強(qiáng)度和鍵合導(dǎo)線的張力均勻性。

等離子清洗機(jī)器適用于各種幾何形狀和表面粗糙度的金屬、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物體表面的去膠清潔 、活化改性。

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)處理通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性