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倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，為金屬物理學研究金相的重要工具。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，半導體硅晶片、LCD基板、固體粉未及其它工業(yè)試樣的顯微觀察，是材料學、金屬學、礦物學、精密電子工程學，精密工程學 等領域研究的理想儀器。
倒置的結(jié)構(gòu)給倒置金相顯微鏡帶來了很多的優(yōu)點：因為鏡頭在工作下方，所以用顯微鏡觀察時就不用考慮物體非觀察面的平整情況，并且由于倒置式臺面上方空曠，也不用考慮被觀察式樣的高低或者大小。正因為有這兩個顯著優(yōu)點，倒置金相顯微鏡在金屬材料或者其它固體塊狀物體的研究中應用廣泛，但是由于鏡頭在工作臺下方，通常也容易導致鏡頭積灰，這就需要顯微鏡使用者勤加保養(yǎng)顯微鏡，避免因為鏡頭的污染影響觀察效果。
倒置金相顯微鏡采用特殊設計，與傳統(tǒng)的金相顯微鏡相比，它有一個不同的結(jié)構(gòu)設計。倒置金相顯微鏡的特點在于物鏡和目鏡的排列方式與普通顯微鏡相反，即物鏡位于顯微鏡的上方，而目鏡位于顯微鏡的底部。這種設計使得觀察樣品更加方便和靈活，特別適用于大尺寸、厚重的樣品，以及需要進行液體培養(yǎng)或觀察活細胞的應用。
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