影響電鍍廢水提金樹脂再生的因素適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附影響電鍍廢水提金樹脂再生的因素1、再生劑的用量

　　從理論方面來進行分析的話，再生劑用量應與樹脂工作交換容量相等，但由于實際上交換反應是具備可逆性的，再生劑用量需遠遠超過理論用量才能夠滿足足夠的再生度要求，再生劑的比耗增加，可以有效提高交換樹脂的再生程度。本文介紹了影響離子交換樹脂再生的因素。

離子交換樹脂

　　2、再生劑的流速

　　再生劑的流速應當控制適宜程度以保證再生反應的充分發(fā)揮效果，再生反應流速主要取決于離子的擴散速度，但同時與離子的價態(tài)方面有著直接的關聯(lián)，一般價態(tài)越高所需反應的時間就會越長，再生劑流速過快，就有利于離子的有效擴散，但卻會減少再生劑與樹脂的接觸時間，再生效果反而有可能降低，流速太小則不利于離子的擴散，再生效果也會受到一定的影響。

離子交換樹脂

　　3、再生液溫度

　　提高再生液的溫度，能夠同時加快內(nèi)擴散和外擴散，雖然對提高樹脂再生效果方面有利，同時提高溫度還能夠大大的改善對于樹脂當中的鐵、銅以及氧化物和硅雜質(zhì)的清除程度，但由于樹脂熱穩(wěn)定性的限制，再生劑的溫度不宜過高，一般控制在25-40℃階段。

離子交換樹脂

　　4、再生劑濃度

　　一般而言，再生劑的濃度越大，再生程度就會越高，但當再生劑的用量一定時，再生劑濃度增高，就會使再生液體積流量減少，與樹脂的接觸時間縮短并且可能產(chǎn)生不均勻的再生反應，使再生效果下降，會直接導致制水周期時間減短，再生次數(shù)增加，所以在生產(chǎn)方面需要合理控制再生劑的濃度。相關離子交換樹脂中毒的三種情況介紹。