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行業(yè)應用 | 鍍層測厚儀在PCB板鍍層檢測的應用優(yōu)勢
在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的連接載體，其質量好與壞會直接影響智能電子設備的性能。
而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。
金屬鍍層的厚度大小需要控制在一定范圍內，才能確保電鍍過程的順利進行和電路板質量的穩(wěn)定提升，避免后期返工。
佳譜儀器自主生產(chǎn)的鍍層測厚系列產(chǎn)品具有無損、快速和精準高效的特點。不僅能檢測大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析。
該系列產(chǎn)品可用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、首飾飾品多個行業(yè)。其準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。助力企業(yè)控制產(chǎn)品質量和成本，以科技手段助力企業(yè)提高市場競爭力、持續(xù)穩(wěn)定健康發(fā)展。
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