高低溫測試機(jī)

一、主要功能與應(yīng)用場景

1. 核心功能

• 模擬高低溫環(huán)境：可在設(shè)定范圍內(nèi)（如 - 70℃～+150℃）精準(zhǔn)控制溫度，支持恒定溫度測試或溫度循環(huán)（交變）測試。

• 濕度控制（部分機(jī)型）：部分設(shè)備可同時(shí)控制濕度（如 20%～98% RH），模擬高溫高濕、低溫低濕等復(fù)雜環(huán)境。

• 程序設(shè)定：支持多段溫度 / 濕度程序編程，自動(dòng)完成循環(huán)測試（如高溫→低溫→濕熱交替）。

• 數(shù)據(jù)記錄與分析：實(shí)時(shí)記錄溫濕度數(shù)據(jù)，生成曲線或報(bào)表，便于追溯和分析。

2. 典型應(yīng)用場景

• 電子電器：測試芯片、電路板、傳感器在溫度下的工作穩(wěn)定性。

• 汽車工業(yè)：檢測汽車零部件（如電池、電機(jī)、線束）的耐溫性能。

• 航空航天：模擬高空低溫或高溫環(huán)境，測試材料耐受性。

• 材料研究：分析塑料、橡膠、金屬等材料在溫度變化下的物理 / 化學(xué)特性。

• 食品醫(yī)藥：驗(yàn)證藥品、食品包裝在運(yùn)輸存儲(chǔ)中的環(huán)境適應(yīng)性。

二、主要技術(shù)參數(shù)與結(jié)構(gòu)

1. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：常見范圍為 - 40℃～+100℃，機(jī)型可達(dá) - 70℃～+150℃或更高。

• 溫度波動(dòng)度：±0.5℃（均勻性），±1℃（波動(dòng)性）。

• 升溫 / 降溫速率：通常為 1～5℃/min，快速升降溫機(jī)型可達(dá) 10℃/min 以上。

• 濕度范圍（如需）：20%～98% RH，精度 ±3% RH。

• 工作室尺寸：從小型臺(tái)式（如 300×300×300mm）到大型步入式（如 2000×3000×2000mm）不等。

2. 結(jié)構(gòu)組成

• 箱體：采用雙層隔熱結(jié)構(gòu)（內(nèi)層不銹鋼，外層冷軋鋼板噴塑），減少熱量流失。

• 制冷系統(tǒng)：使用壓縮機(jī)（如法國泰康、德國比澤爾）+ 制冷劑（如 R404A、R23），低溫環(huán)境通過二元復(fù)疊制冷實(shí)現(xiàn)。

• 加熱系統(tǒng)：電加熱絲或紅外加熱，配合 PID 控制器實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫。

• 循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流，確保箱內(nèi)溫濕度均勻性。

• 控制系統(tǒng)：觸控屏或 PLC 控制器，支持 RS485/USB 接口連接電腦，遠(yuǎn)程監(jiān)控。

三、操作流程與注意事項(xiàng)

1. 基本操作流程

1. 放置樣品：將被測樣品放入工作室，確保通風(fēng)順暢。

2. 參數(shù)設(shè)定：通過控制器設(shè)置目標(biāo)溫度、濕度、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)。

3. 啟動(dòng)測試：開啟設(shè)備，觀察實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，確認(rèn)設(shè)備運(yùn)行正常。

4. 數(shù)據(jù)記錄：測試過程中自動(dòng)記錄溫濕度曲線，異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警。

5. 結(jié)束測試：取出樣品，分析測試結(jié)果（如外觀變化、功能是否正常）。

2. 注意事項(xiàng)

• 安全防護(hù)：設(shè)備運(yùn)行時(shí)外殼可能高溫，需避免直接接觸；低溫環(huán)境下注意防冷凝水。

• 樣品兼容性：被測樣品不得釋放易燃、易爆、腐蝕性氣體，以免損壞設(shè)備。

• 定期維護(hù)：定期清潔冷凝器、蒸發(fā)器，檢查制冷劑液位，校準(zhǔn)溫濕度傳感器（建議每年一次）。

• 環(huán)境要求：設(shè)備需安裝在干燥、通風(fēng)良好的實(shí)驗(yàn)室，遠(yuǎn)離熱源和振動(dòng)源，電源需穩(wěn)定（AC 220V/380V）。