FAB是指半導體制造的工廠，目檢燈是指用于半導體材料表面缺陷或者晶圓缺陷檢測的設備。在半導體制造的環(huán)境中（FAB），黃綠光表面檢查燈是專門用于玻璃、晶圓燈材料的表面缺陷檢查工具。

FAB場景下和其中核心技術上的細節(jié)上的應用特別之處：

一、設計要求和核心技術

1. 波長選擇和光學原理

   濾光設計：經過特別定制的濾光片，比如黃色濾光片。篩選過濾藍光和紫外線。避開對光敏材料干擾，比如光刻膠等。

    

   黃綠光的特點：波長范圍在510-600納米之間。比如550納米的純綠光或者570-580納米的復合型綠光。是介于人體眼睛敏感度的峰值范圍里，那可以減少視覺疲憊，而且增加缺陷對比度。

    

2. 光源性能參數(shù)

   長壽命和冷光源

   LED光源沒有發(fā)熱的問題，不會產生晶圓熱變形情況。那么LED燈珠壽命可達3000小時以上，從而降低成本。

    

   均勻性和高亮度

   為確保1μm以下的微塵和劃痕的可見度，照度可以達到30-40萬LUX。

    

3. 潔凈室的兼容性

   防靜電措施：燈體接地設計，比如金屬外殼需要接地。采用防靜電材料或者導電涂層，比如碳填充塑料的方式避開靜電吸附灰塵，符合GB50611標準。

    

   無塵的設計：燈體采用光滑表面的材料，比如ABS防靜電塑料。沒有孔隙的結構，阻止積累灰塵。

    

二、FAB場景下的應用特點：

1. 檢測缺陷的能力

   高分辨率： 可以識別1微米以下的劃痕，顆粒。比如晶圓表面的錯位滑移線，配合腐蝕工藝，比如硝酸-氫氟酸混合液以后，用目檢燈可以清楚定位到缺陷為止。

    

   適用多場景性：

   除了晶圓以外，還能檢測汽車玻璃、液晶玻璃等表面的凹凸缺陷、油墨殘留于。而且支持不同情況，比如清洗后、蝕刻的在線檢測。

    

2. 和自動化檢測的協(xié)同

   燈光參數(shù)的優(yōu)化：有些AOI設備，采用RGB三色光源，但是黃綠光目檢燈的單色高對比度特點無法替代，特別是在檢測透明材料的時候可以避開色偏干擾。

    

   輔助AOI設備:

   人工復核工具：目檢燈?？梢孕ｒ炞詣庸鈱W檢測，AOI設備如果出現(xiàn)漏檢或者是錯誤判斷的時候，比如，在極耳翻折檢測里，人工目檢可以補充智能算法的局限性。

    

3. 操作規(guī)范和合規(guī)性

   人員操作要求：燈檢工作人員需要定期進行視力檢查，矯正視力大于等于5.0。而且在黑暗環(huán)境里適應5分鐘以上的對比度識別能力和提升。

    

   照度標準：FAB中燈檢照度大于等于2000LUX，而黃綠光目檢燈實際照度一般遠超這個要求，確保檢測的可靠性。

    

    

FAB缺陷黃綠光表面目檢燈品牌推薦：

路陽 LUYOR-3325GD 手持式黃綠光表面檢查燈：

采用大功率的LED燈珠， 36W。570-580納米黃綠光，桌面和便攜雙模式，適用于晶圓顆粒及劃痕檢測。

1. 光斑均勻，產品輕便，內置鋰電池?？梢允殖种鴻z查產品表面的顆粒物、劃痕、手印等產品缺陷，也可以配合臺式支架作為臺式表面檢查燈進行長時間檢查。

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3. 堅固耐用、維護成本低的便攜式黃綠光表面檢查燈LUYOR-3325GD進行光學晶圓檢測，與 100 瓦高壓汞燈相比，具有以下優(yōu)勢：

4. 輕便：沒有繁重電源箱，手持操作，方便快捷。

5. 省時：即可即用，無需等待。

6. 經濟：光源壽命長達50000小時，無須頻繁更換燈泡。

7. 光斑均勻，檢查效率高，減少漏檢。

8. 安全：長時間運行，不發(fā)燙，沒有燙傷危險。

9. 高效：led光源，發(fā)光效率高，節(jié)省能源。

10. 光譜純正：不會產生紫外線。

     
    

FAB缺陷黃綠光表面目檢燈的顆粒檢測:減少晶圓生產/半導體生產中的污染 除了晶圓檢測過程中的目視表面檢測，即通過黃光燈或綠光燈進行部分自動化的晶圓檢測外，許多半導體制造商還有進一步的要求： 使用測試燈檢查系統(tǒng)中的顆粒污染 使用黃光表面檢查燈或UV-LED紫外線燈進行粒子檢測 晶圓生產過程中潔凈室中質量控制的顆粒檢查 搜索并查找用于清潔半導體生產中機器的顆粒 在持續(xù)的質量控制過程中清潔和保持生產設備的清潔 在大多數(shù)情況下，顆粒檢測只能通過人工檢查進行，因此可以使用便攜式黃綠光表面檢查燈進行檢測。