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等離子去膠機(jī)在先進(jìn)封裝中的光刻膠清除過程中扮演著至關(guān)重要的角色。以下是對(duì)該過程的詳細(xì)分析：
一、等離子去膠機(jī)的工作原理
等離子去膠機(jī)利用高能等離子體與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，將光刻膠分解為揮發(fā)性產(chǎn)物并去除。這一過程通常涉及氧等離子體與光刻膠中的碳、氫、氧高分子化合物發(fā)生聚合反應(yīng)，生成易揮發(fā)的二氧化碳、一氧化碳和水蒸氣等反應(yīng)物，從而達(dá)到去除光刻膠的目的。
二、等離子去膠在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
1.重布線層（RDL）
在扇出型封裝（FOWLP）或硅/玻璃/有機(jī)中介層上制作高密度RDL線路后，線路側(cè)壁與底部的光刻膠殘留易引發(fā)短路或高阻故障。通過等離子去膠技術(shù)，可以有效去除這些殘留物質(zhì)，避免金屬線路短路或接觸阻抗異常，提高后續(xù)電鍍質(zhì)量。
2.玻璃通孔（TGV）
TGV是2.5D/3D堆疊的核心垂直互聯(lián)通道，通孔內(nèi)光刻膠的去除面臨高深寬比挑戰(zhàn)。等離子去膠技術(shù)能夠有效去除通孔內(nèi)的光刻膠殘留，保障可靠性，避免傳統(tǒng)濕法去膠可能導(dǎo)致的微裂紋風(fēng)險(xiǎn)。
3.倒裝（Flip Chip）
在倒裝工藝中，等離子去膠機(jī)能夠清除UBM表面及間隙的殘余光刻膠，避免引發(fā)焊點(diǎn)界面失效（如虛焊、空洞等），從而確保封裝的可靠性和性能。
三、等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)
1.去膠全：等離子去膠技術(shù)能夠去除光刻膠及其殘留，避免對(duì)后續(xù)工藝造成不良影響。
2.速度快：相比傳統(tǒng)濕法去膠，等離子去膠速度更快，能夠顯著提高生產(chǎn)效率。
3.無需引入大量化學(xué)物質(zhì)：等離子去膠過程主要依賴物理和化學(xué)反應(yīng)，無需引入大量化學(xué)物質(zhì)，有利于環(huán)保和成本控制。
4.對(duì)材料損傷?。旱入x子去膠過程中對(duì)材料的損傷較小，有利于保護(hù)封裝結(jié)構(gòu)的完整性和性能。
等離子去膠機(jī)在先進(jìn)封裝中的光刻膠清除過程中具有顯著優(yōu)勢(shì)，其高效、環(huán)保、對(duì)材料損傷小的特點(diǎn)使其成為先進(jìn)封裝工藝中不可少的一部分。
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