在鋁箔物理性能測定中，黏合層熱合強度是衡量鋁箔包裝質量的重要指標，HST 系列熱封試驗儀以其先進技術和**性能，為該指標測定提供有力支持。
HST 系列熱封試驗儀基于將塑料薄膜封口部位加熱至粘流狀態(tài)并施加壓力實現(xiàn)熔合的原理，能精準模擬鋁箔與其他材料的熱合過程。其**的鋁灌封熱封頭，確保加熱均勻，避免漏封和試樣受熱不均，為熱合強度測定奠定良好基礎。
數(shù)字 PID 技術的運用，使儀器升溫迅速穩(wěn)定，溫度控制精準至 ±0.2°C。寬范圍的溫度、壓力、時間設置，以及上下熱封頭獨立控溫功能，可滿足不同鋁箔材質和包裝需求的熱合條件設定。無論是對熱敏感的特殊鋁箔，還是需要高溫高壓熱合的情況，該儀器都能靈活適配。
在操作便捷性和安全性方面，HST 系列熱封試驗儀表現(xiàn)出色。防燙傷設計保障操作人員安全，標配腳踏開關和手動腳踏多種操作模式，方便不同操作習慣的人員使用。7 英寸 HMI 人機界面觸摸屏，搭配數(shù)字式溫度計時間顯示，使操作直觀清晰。多組實驗參數(shù)可儲存功能，大大提高了工作效率，減少重復設置時間。
通過使用 HST 系列熱封試驗儀，企業(yè)能夠準確測定鋁箔黏合層熱合強度，確定最佳熱封時間、壓力和溫度，實現(xiàn)生產(chǎn)線參數(shù)優(yōu)化和質量精準控制，為高品質鋁箔包裝生產(chǎn)提供可靠保障，助力藥品包裝行業(yè)質量提升。