天恒科儀(蘇州)光電技術(shù)有限公司專注于高精度測試測量系統(tǒng)和設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售。為科研到量產(chǎn)的測試測量提供一站式解決方案

工藝制程設(shè)備

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)：

• 功能定位：晶圓光刻膠涂覆前的全自動預(yù)處理專家，解決表面疏水性、氧化及雜質(zhì)擴(kuò)散問題，提升光刻良率。

• 處理原理：多級真空抽氣、熱氮干燥、HMDS蒸汽成膜

• 工藝控制：腔體溫度50-160℃

• 真空系統(tǒng)：2XZ-4機械泵（雙級旋片設(shè)計）

• 應(yīng)用場景：硅基/化合物半導(dǎo)體光刻前處理、 MEMS器件防潮涂層高精度掩膜版表面疏水化

等離子清洗機：

• 功能定位：半導(dǎo)體/制造業(yè)的多能材料處理平臺，集成 清洗/活化/刻蝕/涂覆 四大功能，滿足復(fù)雜工藝需求。

• 處理原理：分子級殘留物清洗 ? 表面活化增粘性 ? 干法刻蝕 ? 真空涂覆

• 核心組件：不銹鋼/鋁合金真空腔體 + 石英/硼硅玻璃觀察窗

• 功率控制：四頻段電源覆蓋100kHz-80kHz-13.56MHz-2.15GHz

高精密程控頂針加熱臺：

• 功能定位：晶圓/基片無接觸熱處理設(shè)備，支持無塵恒溫加熱與真空吸附固定，解決傳統(tǒng)加熱臺的氣流擾動與污染問題。

• 控溫范圍：室溫-200℃（標(biāo)準(zhǔn)） / 室溫-300℃（可選）

• 晶圓兼容性：4/6/8/12英寸晶硅片（真空吸附固定）

• 應(yīng)用場景：半導(dǎo)體封裝前預(yù)烘、MEMS器件無氧退火、光刻膠低溫固化、柔性基板熱壓鍵合

實驗型柜式勻膠烤膠一體機 / 半自動顯影機

• 功能定位：三合一多功能平臺：勻膠 + 烘烤 + 顯影全流程集成，實現(xiàn)光刻工藝核心步驟的自動化控制。

• 核心模塊：勻膠模塊、顯影模塊、烘烤模塊

• 運動控制：松下A6伺服電機驅(qū)動、轉(zhuǎn)速范圍 20–5000 rpm、 加速度 250–20000 rpm/s

• 應(yīng)用場景：硅基/化合物半導(dǎo)體光刻膠涂布、 微納圖形顯影 、高分辨率光刻制程（如MEMS掩模制備）

無塵無氧烘箱：

• 功能定位：專為精密制程環(huán)境設(shè)計的潔凈熱處理設(shè)備，解決高溫工藝中的微粒污染與氧化風(fēng)險問題。

• 潔凈度控制：Class 100級環(huán)境（HEPA過濾器）氧含量≤20ppm（氮氣吹掃

• 溫控性能:溫度均勻性 ±1%/±1.5%、全系支持 50~300℃ 可調(diào)

• 應(yīng)用場景：半導(dǎo)體封裝后固化 、光刻膠預(yù)烘、MEMS器件退火 、PCB板無氧回流焊

高精密勻膠機：

• 功能定位：光刻膠/功能薄膜的納米級厚度控制專家，實現(xiàn)旋涂工藝的全流程自動化與可重復(fù)性

• 運動控制:高精度無刷電機、轉(zhuǎn)速范圍 10~12,000 rpm（SMC-Spin200i）、加速度 30,000 rpm/s

• 真空吸附系統(tǒng)：實時壓力顯示 + 三檔載物盤定制、 防堵膠設(shè)計 + 漏膠檢修接口

• 應(yīng)用場景： 晶圓光刻膠涂布、柔性O(shè)LED薄膜制備 、微流控芯片PDMS成型 、納米壓印膠旋涂

晶圓激光劃片機：

• 功能定位：半導(dǎo)體晶圓全自動精密切割設(shè)備，實現(xiàn)芯片級激光劃片，滿足高精度、無人值守量產(chǎn)需求。

• 運動系統(tǒng)：Y軸累計誤差＜±5μm、O軸最小旋轉(zhuǎn)分辨率：0.0005°

• 光學(xué)系統(tǒng)：峰值功率＞10kW、光束模式TEM00

• 應(yīng)用場景：功率半導(dǎo)體模塊制造、MEMS傳感器量產(chǎn)、射頻器件加工

晶圓半自動裂片機：

• 功能定位：激光劃片后的芯片分離設(shè)備，通過壓力控制實現(xiàn)晶粒精準(zhǔn)裂片，支持批量生產(chǎn)

• 壓力控制：時數(shù)字壓力顯示 + 可調(diào)閾值

• 核心精度：軸累計誤差＜±5μm（同劃片機標(biāo)準(zhǔn)）、 重復(fù)精度≤2μm

• 兼容性：晶圓尺寸：4-6英寸

• 應(yīng)用場景：脆性材料芯片分離、封裝拆建合、光電器件批量生產(chǎn)

桌上濕法顯影刻蝕設(shè)備：

• 功能定位：精密濕法處理全集成平臺，專攻 光刻膠顯影/化學(xué)刻蝕 工藝，滿足研發(fā)與中小批量生產(chǎn)需求

• 工藝控制：轉(zhuǎn)速 0-12,000 rpm（穩(wěn)定性 ±1%）工藝時間 1-5999.9秒/步

• 腔體設(shè)計：聚丙烯（PP）材質(zhì)（耐強酸/強堿）、帶排孔操作臺 + 聯(lián)動傳感艙蓋

• 應(yīng)用場景：硅基/化合物半導(dǎo)體光刻膠顯影、 GaAs晶圓濕法刻蝕、MEMS結(jié)構(gòu)層化學(xué)減薄

F20薄膜厚度測量儀：

• 功能定位：全光譜膜厚分析專家，覆蓋 1nm~10mm 超寬量程，實現(xiàn)多態(tài)薄膜的無損快速檢測。

• 測量原理：反射/透射光譜分析 + 自主光學(xué)常數(shù)建模

• 測量參數(shù)：厚度、反射率、透射率、光學(xué)常數(shù)、均勻性、刻蝕量

• 電壓范圍：±40V（80V p-p）

• 量程覆蓋：6款型號覆蓋全光譜：F20-UV（1-100nm）-F20-XT（1μm-10mm）

• 應(yīng)用場景：半導(dǎo)體金屬鍍膜/超薄柵氧層、光學(xué)濾光片/抗反射涂層、LCD顯示面板/醫(yī)用高分子膜

F50薄膜厚度測量儀

• 功能定位:晶圓級高速薄膜分析平臺，專為450mm大尺寸樣品設(shè)計，優(yōu)化產(chǎn)線級質(zhì)檢效率

• 核心優(yōu)勢：每秒2點高速掃描、極坐標(biāo)移動平臺（r-θ） 自動定位

• 運動控制：轉(zhuǎn)速范圍 0-12,000 rpm、穩(wěn)定性 ±1%、時間控制0.1秒精度

• 應(yīng)用場景：8/12英寸晶圓鍍膜質(zhì)檢、光伏面板ITO膜均勻性評估、顯示面板量產(chǎn)級在線檢測

國產(chǎn)膜厚測量儀：

• 功能定位：研發(fā)級薄膜分析專家，開放材料庫與微區(qū)測量，專注復(fù)雜材料研究需求。

• 測量原理：光譜匹配法（＜5μm）+ FFT厚膜模式（＞5μm）

• 測量參數(shù)：厚度、折射率（n）、消光系數(shù)（k）

• 應(yīng)用場景：新型材料（鈣鈦礦/量子點）光學(xué)特性研究、MEMS微區(qū)膜厚分析、特種涂層實驗室開發(fā)

  
  

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