高溫熱釋電測試系統(tǒng)是一種用于測量熱釋電材料在高溫環(huán)境下熱釋電系數(shù)的精密儀器,通過分析材料在溫度變化時產(chǎn)生的表面電荷變化來評估其熱釋電性能。
熱釋電效應是指材料在溫度變化時,其自發(fā)極化強度發(fā)生變化,從而在與極化方向垂直的晶體表面產(chǎn)生感應電荷的現(xiàn)象。高溫熱釋電測試系統(tǒng)通過測量熱釋電材料在均勻升溫過程中釋放的熱釋電電流,結合溫度變化率,計算得到材料的本征熱釋電系數(shù)。
功能:
測量熱釋電系數(shù):在均勻升溫過程中,通過檢測材料釋放的電流計算本征熱釋電系數(shù),適用于薄膜、厚膜、單晶、陶瓷等不同形態(tài)的材料。
溫度控制:可實現(xiàn)RT(室溫)至400℃的高溫環(huán)境控制,控溫精度達±0.1℃,支持1~10℃/min的升降溫速率。
數(shù)據(jù)采集與分析:自動記錄升溫過程中的熱釋電電流變化曲線,并生成測試報告,便于科研或工業(yè)應用中的性能評估。
應用領域
紅外探測領域:熱釋電材料是紅外探測器的核心材料之一,高溫熱釋電測試系統(tǒng)可用于評估紅外探測器的性能。
激光測量領域:利用熱釋電效應測量激光脈沖的能量和功率等參數(shù)。
材料科學研究:研究熱釋電材料的性能與溫度之間的關系,為材料設計和優(yōu)化提供依據(jù)。
其他領域:如輻射計、光譜儀等設備的研發(fā)和測試中,也廣泛應用高溫熱釋電測試系統(tǒng)。
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