Prodigy測(cè)試解決方案，適合 ASIC、SoC、AI芯片等多種類(lèi)型的芯片項(xiàng)目，尤其適用于對(duì)驗(yàn)證效率和接口靈活性有較高要求的場(chǎng)景。具體如下：

• ASIC 芯片項(xiàng)目：該方案可在流片前幫助快速找到設(shè)計(jì)缺陷，如邏輯錯(cuò)誤等，有效縮短 ASIC 設(shè)計(jì)映射到 FPGA 的時(shí)間，適合專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證。

• SoC 芯片項(xiàng)目：具備靈活與可擴(kuò)展的架構(gòu)體系，邏輯矩陣每個(gè)平臺(tái)可配 8 顆 FPGA，能滿(mǎn)足不同設(shè)計(jì)容量、應(yīng)用程序和設(shè)計(jì)階段的需求，可加速 SoC 全系統(tǒng)驗(yàn)證開(kāi)發(fā)。同時(shí)，其豐富的外置應(yīng)用庫(kù)提供多種接口子卡和參考設(shè)計(jì)，能滿(mǎn)足 SoC 軟硬件協(xié)同（如 DDR4）等需求，方便構(gòu)建原型環(huán)境。

• AI 芯片項(xiàng)目：AI 芯片運(yùn)算量高且 IP 數(shù)量多，驗(yàn)證極其復(fù)雜。PRODIGY 可支持時(shí)序驅(qū)動(dòng)的 RTL 分割，提供高速且穩(wěn)定的通用 Serdes TDM IP，能處理大型 IP 設(shè)計(jì)，適合 AI 芯片項(xiàng)目中復(fù)雜的驗(yàn)證需求。

• 5G 通信芯片項(xiàng)目：5G 通信芯片對(duì)高速接口等方面要求較高，PRODIGY 的降速橋方案與相關(guān) IP 模塊能夠有效協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)傳輸，可處理高速接口 IP 在 FPGA 原型驗(yàn)證階段的適配問(wèn)題，如支持高達(dá) 25Gbps 的分割速率和 8K:1 的時(shí)分復(fù)用比，能滿(mǎn)足 5G 通信芯片的驗(yàn)證需求。

• 汽車(chē)電子芯片項(xiàng)目：汽車(chē)電子芯片對(duì)可靠性等要求嚴(yán)格，且涉及多種接口和協(xié)議。PRODIGY 的外置應(yīng)用庫(kù)覆蓋了汽車(chē)電子相關(guān)領(lǐng)域，可提供如車(chē)載以太網(wǎng)等接口子卡，幫助汽車(chē)電子芯片項(xiàng)目進(jìn)行原型驗(yàn)證和測(cè)試，同時(shí)其調(diào)試功能也有助于確保芯片功能的穩(wěn)定性和可靠性。

• 消費(fèi)電子芯片項(xiàng)目：針對(duì)消費(fèi)電子芯片，如智能手機(jī)中的應(yīng)用處理器芯片等，PRODIGY 可提供多種靈活的接口方案，滿(mǎn)足多媒體接口（如 MIPI）、存儲(chǔ)（如 PCIe）等需求，能模擬真實(shí)使用環(huán)境的接口和帶寬要求，加速消費(fèi)電子芯片的原型驗(yàn)證和產(chǎn)品上市速度。