溫濕度對集成電路封裝過程的影響
        溫濕度對IC封裝的影響在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。
        據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對我國國內(nèi)28家重點(diǎn)IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。
        *，封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減?。テ?、晶圓切割（劃片）、上芯（粘片）、壓焊（鍵合）、封裝（包封）、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N氣、溫度、濕度等等。對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內(nèi)設(shè)立，因在以上各工序中，IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來。這樣，包封以后不僅能對IC芯粒起著機(jī)械保護(hù)和引線向外電學(xué)連接的功能，而且對整個芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。
        在以上各工序中，哪個環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所以說，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。超凈廠房的設(shè)計施工要嚴(yán)格按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》的內(nèi)容進(jìn)行。
        所以對封裝過程的溫濕度進(jìn)行24小時不間斷的監(jiān)測是非常重要的，而杭州數(shù)測科技有限公司生產(chǎn)的無線溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)和短信報警系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省很多的人力物力財力。特別是對于封裝材料的倉儲，運(yùn)輸，加工封裝環(huán)境的溫濕度監(jiān)測則尤為重要。
        設(shè)備推薦如下：
1、無線溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)（型號：DT-THW）：可以達(dá)到集中監(jiān)測，進(jìn)行24小時不間斷記錄溫濕度的數(shù)據(jù)，可以配備短信報警裝置和聲光報警裝置，讓溫濕度管理員*時間知道某個場合的溫濕度情況。
2、短信報警溫濕度記錄儀（型號：DT-TH23T）：適合單個需要溫濕度監(jiān)測的場所，會讓報警超標(biāo)的溫濕度信息通知管理員。
3、電子溫濕度記錄儀（DT-TH20）：適合長期需要記錄的溫濕度場合。得到的數(shù)據(jù)都有報表和曲線兩種格式，可以另存為EXCEL，TXT，JPG等格式。