等離子清洗機是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的，等離子體清洗機也是所有清洗方法中的剝離式的清洗。
等離子清洗機不分處理對象的基材類型，均可進行處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。等離子清洗機提高膜的附著力，等離子體清洗機處理后的基體表面，會留下一層含氟化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時有利于改善表面沾著性和潤濕性。在清洗過程中經(jīng)等離子體清洗機的表面活化形成的自由基，能夠進一步加成特定官能團，這種特定官能團的引入，特別是含氧官能團，對改善材料的沾著性和濕潤性能起著明顯的作用
等離子清洗機排除了由于濕式化學(xué)清洗帶來的危險，并且與其它清洗方式相比的優(yōu)勢在于清洗后無廢液?？傊?，等離子清洗機是一種簡單到幾乎不需管理的清洗工藝。

GDR-PLASMA等離子體清洗機的應(yīng)用

等離子清洗機應(yīng)用于硅片及混裝電路的清洗以提高鍵接引線和釬焊的可靠性。如:去除半導(dǎo)體表面的有機污染以保證良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS（多芯片組裝）混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的有機污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等。清洗的各種例子不勝枚舉。在諸如此類的應(yīng)用中我們將列舉一些典型的等離子體清洗工藝。

1 等離子清洗機的蝕刻工藝

某種程度來講，等離子清洗機實質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設(shè)備包括反應(yīng)室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應(yīng)室。氣體被導(dǎo)入并與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體清洗機的刻蝕工藝實際上便是一種反應(yīng)性等離子工藝。近期的發(fā)展是在反應(yīng)室的內(nèi)部安裝成擱架形式，這種設(shè)計的是富有彈性的，用戶可以移去架子來配置合適的等到離子體的蝕刻方法：反應(yīng)性等離子體（RIE），順流等離子體（downstream），直接等離子體（direction plasma）。 所謂直接等離子體，亦稱作反應(yīng)離子蝕刻，是等離子的一種直接浸蝕形式。它的主要優(yōu)勢是高的蝕刻率和高的均勻性。直接等離子體具有較低浸蝕但工件卻暴露在射線區(qū)。順流等離子是種較弱的工藝，它適合去除厚為10-50埃的薄層。

2 等離子清洗機在引線的鍵合中

在等離子清洗機的工裝設(shè)計采用一些特殊結(jié)構(gòu)可以滿足用戶每小時清洗500到1000個引線框的要求。這種工藝對COB’S（裸芯片封裝）或其它的封裝都采用相同的工藝條件便能提供給用戶一種簡單而有效的清洗。板上芯片連接技術(shù)（DCA）中，無論是焊線芯片工藝、倒裝芯片、卷帶自動結(jié)合技術(shù)中，整個芯片封裝工藝中，等離子清洗機的工藝都將作為一種關(guān)鍵技術(shù)存在。對整個IC封裝的可靠性產(chǎn)生重要影響。

以COB’S為例：

芯片粘接（Die bonding）-固化（Cure）-等離子清洗（Plasma cleaning）-線焊（Wire bond）-包裝-固化

3 等離子清洗機應(yīng)用于BGA封裝工藝

在BGA工藝中，對表面清潔和處理都是非常嚴格的，焊球與基板的連接要求一個潔凈表面以保證焊接的一致性和可靠性。等離子體清洗機處理它可以保證*跡，BGA焊盤要求等離子清洗機處理來確保良好的粘接性能，并且，已有批量和在線式的清洗工藝。

4 混裝電路

混裝電路出現(xiàn)的問題是引線與表面的虛接，這主要歸因于電路表面的焊劑、光刻膠及其它一些殘留物質(zhì)。針對這種清洗，要用到氬的等離子體清洗，氬等離子體清洗機可以去除錫的氧化物或金屬，從而改變電性能，此外，鍵接前的氬等離子體清洗機還用于清洗金屬化、芯片粘接和封裝前的鋁基板。

5 硬盤

用等離子清洗機來去除由上一步濺鍍工藝留下的殘余物，同時基材表面經(jīng)過等離子清洗機的處理，對改變基材的潤濕性，減小摩擦，很有好處。

6 等離子清洗機去除光致抗蝕劑

在晶片制造工藝中，使用等離子體清洗機去除晶片表面抗蝕劑（photoresist）。

7 等離子清洗機在液晶顯示器生產(chǎn)中的清洗：

在液晶清洗中的干式清洗，使用的活化氣體是氧的等離子體，等離子清洗機能除去油性污垢和臟物粒子

8 等離子清洗機對精密零件清洗：在經(jīng)過機械加工的零件表面主要殘留物為油類污染，采用等離子體清洗機去除會特別有效。