連接器包含的范圍非常廣泛,涵蓋了通訊、消費(fèi)類電子、航空航天、電力、微電子、汽車、醫(yī)療、儀表等各個(gè)行業(yè)。就通訊行業(yè)而言，連接器的發(fā)展趨勢是高速、高密度、低串?dāng)_、低阻抗、零延遲等。目前市場上主流的連接器支持6.25Gbps的傳輸速率，但在兩年以內(nèi)，市場領(lǐng)導(dǎo)通信設(shè)備廠商會(huì)研發(fā)超過10Gbps的產(chǎn)品，這對(duì)連接器提出了更高的要求。再有，目前市場主流連接器密度是每英寸63對(duì)差分信號(hào)，很快就會(huì)發(fā)展到每英寸70甚至80對(duì)差分信號(hào)。串?dāng)_也從目前的5%〜10%發(fā)展到2%以下。連接器目前的阻抗都是100歐姆，但將來會(huì)被85歐姆的產(chǎn)品所取代。對(duì)這種類型的連接器來說，目前zui大的技術(shù)難點(diǎn)就是在高速率傳輸下還要保證非常低串?dāng)_。

就消費(fèi)類電子而言，由于整機(jī)的日益小型化，對(duì)連接器的要求也是日益小型化。市場上主流FPC連接器的間距是0.3或0.5mm，但2008年將會(huì)出現(xiàn)0.2mm間距的產(chǎn)品。目前zui大的技術(shù)難點(diǎn)是在小型化的前提下保證產(chǎn)品的可靠性。

綜上所述，我們認(rèn)為連接器領(lǐng)域值得關(guān)注的技術(shù)有如下：
無屏蔽技術(shù)和傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)的融合。
環(huán)保材料的應(yīng)用，滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及未來更嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
模具材料和開模方式的發(fā)展。未來將開發(fā)出可以靈活調(diào)整的模具，簡單調(diào)整即可生產(chǎn)多種系列的產(chǎn)品。