測控系統(tǒng)熱源是實際運行時功耗較大、能量主要以熱量形式釋放的器件。熱源通過熱傳導可將熱量傳向系統(tǒng)其他部分和周圍環(huán)境中。液位傳感微處理芯片可能由于受到高溫熱源的影響而無法正常工作。因此，尋找系統(tǒng)熱源是解決溫度問題的關鍵。

1.原因分析

     對于器件本身而言，熱傳導與它們的封裝的大小、封裝類型和安裝方式。隨著大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，現(xiàn)在許多器件的封裝尺寸越來越小，且設計大量采用貼片封裝的形式。器件功耗以熱能形式釋放到周圍環(huán)境中。表征熱傳遞性能好壞的器件與外部環(huán)境之間的熱電阻大小，阻值越小，則功耗引起的溫升越小，散熱越好。不同封裝形式的熱電阻不盡相同。

2.解決方案

2.1器件選型

      對于一般集成器件來說，內部結溫決定器件工作時溫度條件，一般不可超過150℃.對于具有高速處理能力的智能芯片而言，不同廠家不同型號微處理芯片和集成電路結構不同。他們溫度特性也不相同。而且采用的封裝技術，引起熱電阻不同，散熱性能也存在差異。芯片工作方式也會影響本身功耗。一，要選用高溫性能較好的芯片；二、要合理使用所選擇芯片，盡量降低本身功耗。三，要考慮內部硬件電路結構有關，如輸入引腳安排，并適當接地或電源電壓。

2.2改進供電方式

     一種盡量減小液位變送器的輸入電壓，既能夠減小電源功耗，又能保證較好的電源質量，但有時需要提供較多器件，電路成本較大，布局繁瑣；一種使用多路、獨立通道開關電源、電路簡單化，可zui大限度降低電源功耗?？奢^好滿足實際需求。

2.3改善散熱條件

      進一步采用外部條件，降低系統(tǒng)運行的溫度，不失為一種合適的方式。常見散熱措施有：散熱片、散熱風扇、散熱罩等。

       在無防爆條件下，可選用風扇散熱效果好，但會額外增加系統(tǒng)功耗；散熱罩成本較高，制作過程復雜，散熱效果不理想，很少采用；液位變送器采用散熱片，一方面體積小，占用空間小，便于安裝；另一方面，散熱片價格低，不會增加投入成本。

      目前，儀表廠商們開始通過增大殼體體積來達到散熱目地，這樣可以使內部器件布局與安裝更加方便，散熱更充分。（摘自《儀表自動化》）