開(kāi)關(guān)電源EMI整改中，關(guān)于開(kāi)關(guān)電源不同頻段干擾原因及抑制辦法：

1MHZ以內(nèi)----以差模干擾為主

1.增大X電容量;

2.添加差模電感;

3.小功率電源可采用PI型濾波器處理(建議靠近變壓器的電解電容可選用較大些)。

1MHZ---5MHZ---差模共?；旌?/em>

采用輸入端并聯(lián)一系列X電容來(lái)濾除差摸干擾并分析出是哪種干擾超標(biāo)并以解決，

1.對(duì)于差模干擾超標(biāo)可調(diào)整X電容量，添加差模電感器，調(diào)差模電感量;

2.對(duì)于共模干擾超標(biāo)可添加共模電感，選用合理的電感量來(lái)抑制;

3.也可改變整流二極管特性來(lái)處理一對(duì)快速二極管如FR107一對(duì)普通整流二極管1N4007。

5M---以上以共摸干擾為主，采用抑制共摸的方法。

對(duì)于外殼接地的，在地線上用一個(gè)磁環(huán)串繞2-3圈會(huì)對(duì)10MHZ以上干擾有較大的衰減作用;

可選擇緊貼變壓器的鐵芯粘銅箔， 銅箔閉環(huán)。

處理后端輸出整流管的吸收電路和初級(jí)大電路并聯(lián)電容的大小。

對(duì)于20--30MHZ

1.對(duì)于一類產(chǎn)品可以采用調(diào)整對(duì)地Y2電容量或改變Y2電容位置;

2.調(diào)整一二次側(cè)間的Y1電容位置及參數(shù)值;

3.在變壓器外面包銅箔;變壓器zui里層加屏蔽層;調(diào)整變壓器的各繞組的排布。

4.改變PCB LAYOUT;

5.輸出線前面接一個(gè)雙線并繞的小共模電感;

6.在輸出整流管兩端并聯(lián)RC濾波器且調(diào)整合理的參數(shù);

7.在變壓器與MOSFET之間加BEAD CORE;

8.在變壓器的輸入電壓腳加一個(gè)小電容。

9. 可以用增大MOS驅(qū)動(dòng)電阻。

30---50MHZ 普遍是MOS管高速開(kāi)通關(guān)斷引起

1.可以用增大MOS驅(qū)動(dòng)電阻;

2.RCD緩沖電路采用1N4007慢管;

3.VCC供電電壓用1N4007慢管來(lái)解決;

4.或者輸出線前端串接一個(gè)雙線并繞的小共模電感;

5.在MOSFET的D-S腳并聯(lián)一個(gè)小吸收電路;

6.在變壓器與MOSFET之間加BEAD CORE;

7.在變壓器的輸入電壓腳加一個(gè)小電容;

8.PCB心LAYOUT時(shí)大電解電容，變壓器，MOS構(gòu)成的電路環(huán)盡可能的小;

9.變壓器，輸出二極管，輸出平波電解電容構(gòu)成的電路環(huán)盡可能的小。

50---100MHZ 普遍是輸出整流管反向恢復(fù)電流引起

1.可以在整流管上串磁珠;

2.調(diào)整輸出整流管的吸收電路參數(shù);

3.可改變一二次側(cè)跨接Y電容支路的阻抗，如PIN腳處加BEAD CORE或串接適當(dāng)?shù)碾娮?

4.也可改變MOSFET，輸出整流二極管的本體向空間的輻射(如鐵夾卡MOSFET; 鐵夾卡DIODE，改變散熱器的接地點(diǎn))。

5.增加屏蔽銅箔抑制向空間輻射。

200MHZ以上開(kāi)關(guān)電源已基本輻射量很小，一般可過(guò)EMI標(biāo)準(zhǔn)

于EMI我只知道盡量將有高頻電流流過(guò)的銅箔做在線路板內(nèi)側(cè)，將流過(guò)直流電的銅箔或是低頻電流的銅箔放在外側(cè)，高頻大電流銅箔盡量短，自己用EMC的儀器測(cè)試都沒(méi)有什么問(wèn)題，當(dāng)然低端的用Pai型濾波就可以，20W以上則要變壓器屏敝+共模電感，當(dāng)有Y電容時(shí)，后級(jí)紋波的大小對(duì)EMI影響較大。另外變壓器用銅箔屏敝比繞線效果要好很多。成本也低。反饋電路有諧振時(shí)EMI也很難過(guò)，特別是從變壓器中出來(lái)的一串串高頻尖峰電壓，會(huì)使該頻段的MEI數(shù)值上升10甚至20DB以上，這在恒流開(kāi)關(guān)電源中比較常見(jiàn)。單是怎樣把環(huán)路面積做到zui少，就是很難的問(wèn)題，共模濾波部分跟初級(jí)怎樣布局，大電解電容怎樣放置，散熱器器怎么做，接地應(yīng)該怎么樣接，都需要考慮，X電容與Y電容的排法，都很有講究。如：共模電感下面不要走初級(jí)的任何銅線，但濾波電路可以通過(guò)，如果有PFC電感，這個(gè)電感離共模電感要遠(yuǎn)，而且這個(gè)電感下面不要放置控制IC，特別是CRM模式的PFC.